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光電或激光用熱沉電子封裝熱沉片 鉬銅熱沉 鉬銅熱沉片 光電或激光用熱沉電子封裝熱沉片 鉬銅熱沉 鉬銅熱沉片 光電或激光用熱沉電子封裝熱沉片 鉬銅熱沉 鉬銅熱沉片 光電或激光用熱沉電子封裝熱沉片 鉬銅熱沉 鉬銅熱沉片

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[光電鉬銅熱沉片

鉬銅基板

鉬銅法蘭

激光用熱沉

鉬銅合金]

株洲市鉬銅熱沉片廠家

價(jià)格: 電議

物流: 湖南 株洲市 天元區(qū)| 賣家支付運(yùn)費(fèi)

可銷售總量: 1000000件

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傳真: 尚未完善 地址: 湖南 株洲市

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詳細(xì)信息(光電或激光用熱沉電子封裝熱沉片 鉬銅熱沉 鉬銅熱沉片)
  • 品名: 鉬銅合金
  • 牌號(hào): Mo85Cu15
  • 產(chǎn)地: 湖南
  • 鎳含量: 0
  • 主要金屬含量: 85%鉬
  • 密度: 10.0
  • 熱導(dǎo)率: 160-180
  • 熱膨脹: 6.8

光電或激光用熱沉電子封裝熱沉片 鉬銅熱沉 鉬銅熱沉片

鉬銅熱沉材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅(WuCu)材質(zhì)相近,定制不同的鉬銅(MoCu)熱膨脹系數(shù)也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到,因?yàn)殂f銅比鎢銅要輕的多,所以鉬銅熱沉材料一般適用于航天航空等領(lǐng)域。

  

二、物理化學(xué)性能

牌號(hào)

鉬含量

Wt%

密度

g/cm3

熱膨脹系數(shù)×10-6

CTE20

導(dǎo)熱系數(shù)

W/M·K

導(dǎo)電率

μΩm

硬度

HV

85MoCu

85±2%

9.98

6.8

160~180

0.05

210

80MoCu

80±2%

9.91

7.7

170~190

0.046

190

70MoCu

70±2%

9.77

9.1

200~250

0.04

180

65MoCu

65±2%

9.70

9.7

210~270

0.038

176

60MoCu

60±2%

9.64

10.3

220~280

0.034

170

 

三、產(chǎn)品用途

微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件,高性能的引線框架;民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等 


四、我公司鉬銅優(yōu)勢(shì)

1. 鉬銅沒有添加任何粘接劑,導(dǎo)熱性能很好;

2. 鉬銅的金相沒有銅池,性能穩(wěn)定;

3. 鉬銅的銅含量控制很穩(wěn)定,熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率很穩(wěn)定;

4. 通過沖壓工藝生產(chǎn)的熱沉片,生產(chǎn)成本更低;

5. 相對(duì)密度≥99%,孔隙率低,產(chǎn)品氣密性好,氦質(zhì)譜儀檢漏測驗(yàn)≤5×10-9Pa·m3/S可完全通過;

6. 電鍍質(zhì)量更好,耐熱沖擊性能好。

 

五、我們可以提供規(guī)格范圍在(0.1~10.0mm×(10~200mm×(30~500mm的鉬銅片材,也可以提供深度加工的鉬銅精密加工件。


六、產(chǎn)品圖片



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聯(lián)系人:唐小姐

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