銅鉬銅合金電子封裝片CMC131
[銅鉬銅熱沉
Cu/Mo/Cu熱沉
微電子封裝材料
鉬銅合金
鉬銅基板]
株洲市cmc131廠家
價格： 電議
物流： 湖南 株洲市 天元區(qū)| 賣家支付運費
可銷售總量： 1000000件
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[銅鉬銅熱沉 Cu/Mo/Cu熱沉 微電子封裝材料 鉬銅合金 鉬銅基板]
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- 品名： 鉬銅合金
- 牌號： CMC131
- 產(chǎn)地： 湖南
- 鎳含量： 0
- 主要金屬含量： 40%銅
- 密度： 9.66
- 熱導率： 190-244
- 熱膨脹： 6.8
銅鉬銅合金電子封裝片CMC131
銅鉬銅合金熱沉材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計（用專業(yè)術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我公司生產(chǎn)的銅鉬銅合金熱沉材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配: (1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等; 我公司銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能: 銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。 1、銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料產(chǎn)品特色： ◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導熱性能
(2) 半導體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優(yōu)異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前\售中\(zhòng)售后全過程技術服務
2、物理化學性能
| 牌號 | 密度 g/cm3 | 熱膨脹系數(shù)×10-6 CTE（20℃） | 導熱系數(shù)TC W/（M·K） |
| 111CMC | 9.32 | 8.2 | 310（XY）/270（Z） |
| 121CMC | 9.54 | 7.5 | 270（XY）/210（Z） |
| 131CMC | 9.66 | 6.3 | 250（XY）/200（Z） |
| 141CMC | 9.77 | 5.7 | 230（XY）/190（Z） |
| 1374CMC | 9.88 | 5.1 | 210（XY）/180（Z） |
加工工藝
| 工序 | 生產(chǎn)設備 | 質(zhì)量控制點 |
| 原料制備 | 熱軋機、冷軋機 | 1.銅板的厚度； 2.鉬板的厚度； 3.銅板、鉬板的表面質(zhì)量； |
| 復合 |
| 1.鉬：銅的比例； 2.復合界面穩(wěn)定性； 3.線膨脹系數(shù)和導熱系數(shù)； 4.幾何尺寸、表面質(zhì)量； |
| 熱軋 | 熱軋機 | |
| 清洗 | 酸洗槽 | |
| 冷軋 | 冷軋機 | |
| 退火 |
| |
| 機加工 | 數(shù)控銑，數(shù)控車、線切割、雙端面磨、沖床等 | 1.表面幾何尺寸； 2.表面質(zhì)量； 3.出示質(zhì)量證明書。 |
| 檢驗包裝 |
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我們公司的CMC優(yōu)勢
1、CMC復合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時不會產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強度，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導率；
2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；
3、采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致；
4、采用優(yōu)化的退火工藝，*內(nèi)應力，使得產(chǎn)品在使用時不會產(chǎn)生因為內(nèi)應力未充分釋放而導致的變形。
5、對成品采用合適的機加工工藝，不會對產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。
6、可以針對不同的使用要求，設計比例的CMC來滿足客戶需求。
產(chǎn)品圖片
