供應(yīng)銅/鉬銅/銅熱沉封裝微電子材料

13:74:13型銅/鉬銅/銅熱沉封裝微電子材料

我公司生產(chǎn)的銅/鉬銅/銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)（用專業(yè)術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我公司生產(chǎn)的銅/鉬銅/銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

1、銅/鉬銅/銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品介紹：

與銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）相似，銅/鉬銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬銅合金（MoCu），它在X區(qū)域與Y區(qū)域有不同的熱膨脹系數(shù)，相比鎢銅（WuCu）、鉬銅（MoCu）和銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）材料，銅鉬銅銅(Cu/MoCu/Cu) 導(dǎo)熱率更高，價(jià)格也相對(duì)有優(yōu)勢(shì)。

2、銅/鉬銅/銅（Cu/MoCu/Cu）熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前\售中\售后全過程技術(shù)服務(wù)

3、銅/鉬銅/銅（Cu/MoCu/Cu）熱沉封裝微電子材料技術(shù)參數(shù)：