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1、采用進(jìn)口安鋁高反射鏡面基材
2、采用熱電分離工藝,芯片直接封裝在低阻鏡面鋁基材上,無中間層熱阻,芯片與鋁材直接導(dǎo)熱
3、表面采用鏡面銀工藝,反光率極高,且光效分布均勻
4、發(fā)光區(qū)鏡面處理,能通過耐硫化實(shí)驗,不會表面氧化,發(fā)黑,發(fā)黃
5、焊線級采用沉厚金,方便邦線
鏡面鋁基板(高反光率》98%)鍍銀鋁基板,鍍銀銅基板,鍍銀COB銅基板
1.散熱好:鏡面銀鋁基板在采用熱電分離技術(shù),普通有絕緣層的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是137W大大的提高了芯片的散熱。
2.光效高:我們普通沉金鋁基板的反射率是80%,杯孔鋁基板的反射率是85%,鍍銀鋁基板的反射率是95%,鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發(fā)出來。
3.操作方便:鏡面銀鋁基板結(jié)構(gòu)跟我們市場上用的集成支架類似,線路是靠金線連金線,串并聯(lián)和封裝幾W是有客戶自己決定,不像我們普通的一個焊盤放一顆芯片,鏡面銀鋁基板一塊板可以封幾個W數(shù)的燈,這樣解決了庫存板型號多的問題。
標(biāo)簽: 深圳市鏡面鋁基板 深圳市鏡面鋁基板廠家注冊資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:蔣先生
固話:0755-27318829
移動手機(jī):18926431768
企業(yè)地址:廣東 深圳市 寶安區(qū)