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回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。回流焊后在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查,這是AOI的選擇,因?yàn)檫@個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性,自動光學(xué)設(shè)備檢測,因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
波峰焊
經(jīng)過波峰焊后,焊點(diǎn)所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺圖5陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以這些誤報。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個半球,其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn),可以防止這種情況的發(fā)生。

注冊資金:200萬元整
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