風(fēng)電塔筒法蘭磁粉-遠(yuǎn)大檢驗檢測-風(fēng)電塔筒

塔筒探傷的主要方法  

2、超聲波檢測

　　2.1塔筒的結(jié)構(gòu)

　　風(fēng)電塔筒為多個單筒節(jié)連接而成，單個筒節(jié)的對口焊縫多為手工焊，而筒節(jié)與筒節(jié)之間的環(huán)焊縫多為自動焊或法蘭連接，風(fēng)電塔筒法蘭磁粉，筒節(jié)板厚厚度范圍為8mm到22mm之間。

　　2.2檢測工藝及參數(shù)

　　2.2.1檢測面的選擇

　　一般情況下選擇單面雙側(cè)檢測，即在塔筒的內(nèi)側(cè)或外側(cè)焊縫的兩側(cè)進(jìn)行檢測，特殊情況下在單側(cè)檢測發(fā)現(xiàn)不明確波形時，可選擇雙側(cè)輔助檢測，以便排除不明確波形給干擾。

　　2.2.2探頭的選擇

　　根據(jù)塔筒板厚的范圍，選擇2.5P13×13K2或5P8×8K3的斜探頭進(jìn)行檢測。

　　2.2.3試塊的選擇

超聲波檢測用試塊分為標(biāo)準(zhǔn)試塊和對比試塊，標(biāo)準(zhǔn)試塊主要用于測試儀器和探頭的性能，這里選用ⅡW試塊調(diào)節(jié)儀器和探頭的綜合性能，測試探頭的前沿，K值等。對比試塊用于制作DAC曲線，以確定探傷靈敏度和對缺陷定量，這里選用了RB試塊（Φ3x40的橫通孔）。

在風(fēng)力發(fā)電裝置中，塔筒是基礎(chǔ)的大型部件。由于塔筒的體積過大，因此在制作時，必須將塔筒劃分成多段。在完成塔筒制作后，要通過法蘭焊接技術(shù)將塔筒各部分連接起來，然后才能進(jìn)行組裝成發(fā)電機(jī)組。

　　塔筒探傷的主要方法

　　1磁粉檢測

　　風(fēng)電塔筒材質(zhì)多為低合金鋼，在焊接生產(chǎn)過程中表面缺陷主要由磁粉檢測完成，其表面缺陷主要有收弧裂紋，熱裂紋，未預(yù)熱補(bǔ)焊引起的延遲裂紋等。

　?、攀栈×鸭y

　　收弧裂紋經(jīng)常出現(xiàn)在塔筒焊縫起弧收弧處，對風(fēng)電運行有嚴(yán)重的安全隱患。

　　預(yù)防：①在收弧處焊接時不要采用過高的焊接速度，宜采用反復(fù)收弧法，以降低冷卻速度。②可以采用預(yù)應(yīng)力辦法，即在收弧處施加預(yù)壓應(yīng)力，或者選擇合理的焊接順序和焊接方向，即在雙面焊時筒體內(nèi)焊縫和外焊縫施焊方向顛倒，以減少收弧處的拉應(yīng)力，風(fēng)電塔筒原材超聲檢測，防止裂紋的產(chǎn)生。

　　⑵熱裂紋

　　此裂紋有的肉眼可見，多為狀，這種裂紋是在焊縫凝固過程中產(chǎn)生的，并且在凝固后的冷卻過程中，還有可能繼續(xù)發(fā)展。它的發(fā)生和發(fā)展都處在高溫下，即焊接過程中，屬于熱裂紋的一種。

　　預(yù)防：應(yīng)嚴(yán)格按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，對達(dá)到一定厚度鋼板在焊接前進(jìn)行預(yù)熱處理，以降低焊接應(yīng)力。

　?、茄舆t裂紋

　　此裂紋具有一定的延遲性，有時先后多次檢測均能在同一部位發(fā)現(xiàn)裂紋顯示。主要出現(xiàn)在焊縫的熱影響區(qū)，偶爾出現(xiàn)在焊縫上。由于延遲裂紋不能在焊接后背被立即發(fā)現(xiàn)，需要延遲一段時間，甚至在使用過程中才能發(fā)現(xiàn)，所以其危害更為嚴(yán)重，檢測一般在焊接24小時或更長時間后進(jìn)行。

　　預(yù)防：建議補(bǔ)焊之前應(yīng)先預(yù)熱，焊后進(jìn)行適當(dāng)保溫。

　　對以上缺陷進(jìn)行磁粉檢測過程中，建議使用水基磁懸液，因塔筒焊縫的檢測表面相對較粗，使用水基比油基磁懸液流動性好，風(fēng)電塔筒，實際檢測靈敏度也相對較高。

風(fēng)電塔筒超聲波檢測典型缺陷特征

1、偽缺陷波

　　組合焊接時由于焊接成型問題，超聲波檢測塔筒過程中常會遇到偽缺陷波，給檢測人員帶來誤導(dǎo)，如①焊縫邊緣的固定波形，這是因為焊縫余高過高，并且焊縫與母材的過渡部分呈臺階狀，所引起的反射波。如圖一

②錯邊波，風(fēng)電塔筒滲透檢測，整個塔筒由每節(jié)組合焊接而成，組焊過程中每段厚度不同，兩塊拼接厚度差別較大的板會產(chǎn)生錯邊，形成波形反射。　

此外還有焊縫的變形波（山形波）等，當(dāng)遇到上速現(xiàn)象時可以在塔筒外側(cè)進(jìn)行觀察或者在外表面進(jìn)行拍打，觀察波是否跳動，若波形跳動，一般結(jié)合深度位置可認(rèn)定為工件的結(jié)構(gòu)波，進(jìn)而確定是否為偽缺陷波。

2氣孔

　　由于塔筒焊接大部分為埋弧焊，所以內(nèi)部缺陷多為藥劑烘干不引起的氣孔和清理不引起的夾渣等。

　　氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體，或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴，其出現(xiàn)的位置不固定，反射波幅大部分在Ⅱ區(qū)，個別的超過判廢線。半波高度法測長指示長度10mm左右。

　　氣孔的波形特征：單個氣孔其回波在熒光屏上的波形尖銳，陡峭，清晰，波根較窄，密集氣孔回波在熒光屏上同時出現(xiàn)數(shù)個波，往往有一個較高的波，旁邊簇?fù)碇舾蓚€小波，波形清晰，棋動態(tài)波形為不管探頭作怎樣的移動，波形總是會此起彼伏。

3夾渣

　　夾渣缺陷的產(chǎn)生主要是焊接電流過小，運條速度過快，底層焊道焊完后表面熔渣不，尤其是焊縫與坡口表面交界處不干凈，致使熔渣或夾雜物來不及浮起造成。

　　夾渣的波形特征：對于條狀夾渣探頭前后移動時熒光屏上的波形與點狀夾渣類似，只是左右移動時缺陷有一定的長度，其動態(tài)波形為探頭平行于缺陷長度方向移動時，在缺陷長度范圍內(nèi)有缺陷波，探頭作擺動時，波形消失很快。