磁控濺射-創(chuàng)世威納

磁控濺射

磁控濺射是物相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。

鍍膜設(shè)備原理及工藝

前處理（清洗工序）

要獲得結(jié)合牢固、致密、無針1孔缺陷的膜層， 必須使膜層沉積在清潔、具有一定溫度甚至是的基片上。為此前處理的過程包括機械清洗(打磨、毛刷水洗、去離子水沖洗、冷熱風(fēng)刀吹凈)、烘烤、輝光等離子體轟擊等。機械清洗的目的是去除基片表面的灰塵和可能殘留的油漬等異物， 并且不含活性離子， 必要時還可采用超聲清洗。烘烤的目的是*基片表面殘余的水份， 并使基片加熱到一定的溫度， 很多材質(zhì)在較高的基片溫度下可以增強結(jié)合力和膜層的致密性。基片的烘烤可以在真空室外進行， 也可以在真空室內(nèi)繼續(xù)進行， 以獲得更好的效果。但在真空室內(nèi)作為提供熱源的電源應(yīng)有較低的電壓， 否則易于引起放電。輝光等離子體轟擊清洗可以進一步除去基片表面殘留的不利于膜層沉積的成份， 同時可以提高基片表面原子的活性。

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磁控濺射技術(shù)鍍膜

磁控濺射技術(shù)鍍膜是一種重要的物理的氣相沉積鍍膜技術(shù)，這種工藝可工業(yè)化批量生產(chǎn)。本文重點探討了磁控濺射在光學(xué)鍍膜中的應(yīng)用，包括膜層設(shè)計和鍍膜工藝。

光學(xué)鍍膜設(shè)計

（1）減反射膜

減反射也稱增透膜，這種膜主要鍍在透明低折射率基底上，如玻璃上鍍減反射膜，常見的膜層結(jié)構(gòu)采用高、低折射率膜層疊加而成

（2）彩色鍍膜 彩色鍍膜主要也是在玻璃等透明基底上鍍膜，其膜層材料和結(jié)構(gòu)類似減反射鍍膜。這種玻璃在可見光下透射和反射的顏色不同。

3）漸變反射膜 漸變反射膜是一種在不同角度觀察，磁控濺射，反射的顏色不同的膜層。這種膜層可以鍍在玻璃，也可以鍍在金屬基底。

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