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回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機(jī)器的位置,因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)?;亓骱负笤赟MT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查,這是AOI的選擇,因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?;亓骱负髾z查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

結(jié)論
作為慣例,在生產(chǎn)中,測試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實際運作中無數(shù)次地證明,僅這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時間內(nèi)要測試一個新批次的 PCB,有可能會發(fā)生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的,等等。AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是,其中的一些變化需要花費時間進(jìn)行處理, 因為我們不能預(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時,面對質(zhì)量方面的困 難,大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個一致的,確實 可行的說明。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,本溪光學(xué)設(shè)備檢測,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計, 正如上面所描述的那樣,光學(xué)設(shè)備檢測工作原理,可以減小由于產(chǎn)品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn),PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,aoi在線光學(xué)設(shè)備檢測,減少誤報, 縮短編程時間和降低編程的難度,從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。

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