供應(yīng)鉬銅封裝材料/Mo70/60Cu鉬銅封裝材料

Mo70Cu鉬銅封裝材料|Mo60Cu鉬銅封裝材料|Mo50Cu鉬銅封裝材料

公司生產(chǎn)的鎢銅/鉬銅封裝材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)（用專業(yè)術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我公司生產(chǎn)的鉬銅封裝材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:


(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等


1、鉬銅（MoCu）封裝材料產(chǎn)品介紹:


與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數(shù)可以也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到，因?yàn)殂f銅（MoCu）比鎢銅（WuCu）要輕的多，所以一般適用于航天航空的應(yīng)用。


2、鉬銅（MoCu）封裝材料產(chǎn)品特色:


◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優(yōu)異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前\售中\(zhòng)售后全過程技術(shù)服務(wù)


3、鉬銅（MoCu）封裝材料技術(shù)參數(shù)：