焊錫片-金川島焊錫片-預成型焊錫片市場

金錫合金是電子焊接中的一種，具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應用金錫合金是通過釬焊技術(shù)制作，是組裝電子產(chǎn)品的一項重要技術(shù)。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關(guān)重要。釬焊料的可焊性、熔點、強度及楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、熱疲勞、蠕變及抗蠕變性能等均可影響釬焊連接的質(zhì)量。

共晶的金80%錫20%釬焊合金（熔點280℃）用于半導體和其他行業(yè)已經(jīng)多年。由于它優(yōu)良的物理性能，金錫合金已逐漸成為用于光電器件封裝很好的一種釬焊材料。那么金錫合金焊料有哪些優(yōu)勢和用途呢？

Au-Sn焊料的優(yōu)點

5. 低粘滯性

液態(tài)的金錫合金具有很低的粘滯性，從而可以填充一些很大的空隙。在大多數(shù)情形下無流動性。

6. Au80％Sn20％焊料具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導熱和導電性，熱傳導系數(shù)達57 W/m·K。

7. 無鉛化。

8. 與低熔化焊料形成溫度階梯。

（備注：金錫合金焊料在我國中已獲得應用，并有國軍標 6468-2008“金錫焊接釬料規(guī)范”。）

金錫合金（Au-Sn）焊料的不足之處：

Au80%Sn20%焊料的不足之處是它的價格較貴，性能較脆，延伸率很小，不易加工。此外，由于熔點較高，不能與低熔點焊料同時焊接。只能被應用在芯片能夠經(jīng)受住短暫高于300℃的場合。

金錫合金的熔點在共晶溫度附近對成分非常敏感，從相圖可見，當金的重量比大于80％時，焊錫片怎么用，隨著金的增加，熔點急劇提高。而被焊件往往都有鍍金層，在焊接過程中鍍金層的金擴散進焊料。在過厚的鍍金層、過薄的焊盤、過長的焊接時間下，會使擴散進焊料的金增加，而使熔點上升 。

銀焊片是由銀，smd焊錫片，銅，鋅，，等金屬鑄造而成，經(jīng)軋制成二十絲左右的薄片。用于帶鋸鋸條，預成型焊錫片市場，大理石鋸片等各種小金屬的焊接，具有焊接規(guī)則強度高的特點。

金川島銀銅焊片焊錫片是目前焊料中較廣泛的硬釬料，共晶熔點815°，由于其有適宜的熔點，良好的導電性，耐熱性，抗腐蝕性也較好，焊錫片，其中的共晶型Ag80Cu20合金硬釬料，具有優(yōu)良的工藝性能，合適的熔點、良好的潤濕、填縫能力強等而且釬接質(zhì)量高，具有高穩(wěn)定性能、在電真空工藝器件生產(chǎn)中被大量采用。Ag80Cu20作為一種高溫材料廣泛應用于真空工藝器件的釬焊接，低碳鋼、不銹鋼及各種高溫合金釬焊。

1、存放焊絲的倉庫應具備干燥通風環(huán)境，避免潮濕；拒絕水、酸、堿等液體極易揮發(fā)有腐蝕性的物質(zhì)存在，更不宜與這些物質(zhì)共存同一倉庫。2、焊絲應放在木托盤上，不能將其直接放在地板或緊貼墻壁。3、存取及搬運焊絲時小心不要弄破包裝，特別是內(nèi)包裝“熱收縮膜”。4、打開焊絲包裝應盡快將其全部用完（要求在一周以內(nèi)），一旦焊絲直接暴露在空氣中，其防銹時間將大大縮短（特別在潮濕、有腐蝕介質(zhì)的環(huán)境中）。5、按照“先出”的原則發(fā)放焊絲，盡量減少產(chǎn)品庫存時間。6、請按焊絲的類別、規(guī)格分類存放、防止錯用