金銻焊片-焊片-金川島焊片

金錫系列合金焊料熔點217℃-1063℃，廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性工用電子/醫(yī)學(xué)器材/航空航天等電子器件焊接的重金屬焊料，具有防止氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點。常制作成預(yù)成型焊片或焊環(huán)用于各類封裝結(jié)構(gòu)連接中，特別適用于可靠性和氣密性要求高的大功率光電子封裝和工用電子器件的焊接。無需助焊劑，焊后無需清洗；為確保焊接質(zhì)量，焊片的用途，請于真空、保護性氣體下使用本產(chǎn)品。

產(chǎn)品儲存管理：

1、本產(chǎn)品的適宜保存溫度為25±5℃，相對濕度≤25%RH；

2、產(chǎn)品不使用時保持密封儲存。

3、使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形；

無鉛焊錫的主要金屬成份是錫、銀、銅、鉍，每種金屬都對無鉛焊錫有重要影響。且金屬含量的不同，錫的性能也會產(chǎn)生很大的差異。

錫具有熔點低、展性好、易與許多金屬形成合金、并且無毒、耐腐蝕、以及外表美觀等特性；銀具有良好伸展性與導(dǎo)電性，同時還可以改變合金的熔點，焊點光亮飽滿。銅的熔點高，能夠增大結(jié)合強度，當(dāng)其含量在1%以內(nèi)時，會使蠕變阻力增加，金銻焊片，焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對電烙鐵的熔蝕，但銅含量超過1%對焊接是有害的，銅常來源于焊接過程，特別是波峰焊時PCB焊盤溶解到焊料中，使焊料熔點上升，35銀焊片，流動性變差，焊點易產(chǎn)生拉尖橋接等不良，因此銅含量是經(jīng)常檢測的項目。

焊錫熔點為183℃；常用的焊錫是錫鉛合金焊錫；

　　 純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點為232℃.錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金.但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能.純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，焊片，純鉛的熔點為327℃.

當(dāng)錫和鉛按比例融合后，構(gòu)成錫鉛合金焊料，此時，它的熔點變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合.焊錫的熔點會隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點低于任何其它合金的熔點.良好的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的，這種比例的焊錫，其熔點為183℃.有些質(zhì)量較差的焊錫熔點較高，而且凝固后焊點粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含量過高所致.