焊片出現(xiàn)空洞-焊片-預(yù)成型焊片(查看)

金川島Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔點(diǎn)為188℃的中溫焊料，焊片，Bi材料的使到可以降低熔點(diǎn)特性，與其它金屬不同，Bi具有冷漲熱縮特性，減少表面張力，而且良好的潤(rùn)濕性導(dǎo)電性是目前電子產(chǎn)品封裝的中溫焊接材料代表，相比63/37具有更高的強(qiáng)度和防止疲勞性，在工業(yè)中電子產(chǎn)品封裝焊接具有重要的應(yīng)用價(jià)值。廣范應(yīng)用于防雷器件高頻發(fā)射LED燈珠等元器件

帶助焊劑焊片采用松香基合成助焊劑及納米技術(shù)合成助焊劑，松香基涂層助焊劑適用于電子裝配焊接，納米技術(shù)合成的助焊劑；適用于各類二極管封裝焊接；利用納米技術(shù)合成的助焊劑，具有附著力強(qiáng)，不易脫落;表面粘度很小，方便使用等特點(diǎn)。

金川島錫焊料，配套的陶瓷電容、壓敏電阻等電子元器件，已經(jīng)應(yīng)用于中國(guó)月球探測(cè)工程嫦娥一號(hào)、長(zhǎng)征三級(jí)甲等運(yùn)載火箭等航空航天深空探索領(lǐng)域。公司還是國(guó)巨電子、興勤電子、微容電子等國(guó)內(nèi)有名電子元器件企業(yè)供應(yīng)商。

預(yù)成型焊片的優(yōu)點(diǎn)：

1、不需要改變PCB的設(shè)計(jì)，便可以解決焊料不足的問題

2、準(zhǔn)確的控制焊錫含量

3、與標(biāo)準(zhǔn)合金焊膏兼容

4、減少焊膏疊印的需要，減少焊料飛濺

5、減少了焊膏中助焊劑和焊膏的比例，從而減少助焊劑殘留

6、盤帶或卷帶式包裝可通過(guò)SMT貼片設(shè)備快速準(zhǔn)確貼裝，提高產(chǎn)量

金川島預(yù)成型焊片通常用于對(duì)焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場(chǎng)合，可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要，常見形狀有圓墊片、圓盤狀、矩形和框形等。

帶有助焊劑的預(yù)成型焊片則可減少焊接時(shí)的操作，避免手工涂布助焊劑，焊片的用途，每片重量相同保證了焊接一致性，降低了對(duì)員工操作技能的要求。該產(chǎn)品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。