供應(yīng)用于IC的FPC軟板IC封裝膠粘劑AE5209

AE5209 是一種單組分熱固化環(huán)氧膠粘劑，于FPC軟板SMT貼片后之IC保護(hù)制程。固化后能形成一致和無(wú)缺陷的膠層，對(duì)IC引腳焊點(diǎn)及被動(dòng)元件焊點(diǎn)實(shí)施四周型保護(hù)，一方面能有效降低由于軟板彎折或外力對(duì)焊點(diǎn)造成的沖擊，另一方面也可大大提高產(chǎn)品整體的耐老化性能（恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧測(cè)試等）。該產(chǎn)品受熱時(shí)能快速固化，適中的流變特性使得其能更好對(duì)各種封裝形式之IC芯片（BGA/QFN/QFP/SOP/SOJ等）及各尺寸貼片元件（0603/0402/0201等）等進(jìn)行四周保護(hù)。

  使用說(shuō)明

本產(chǎn)品在室溫下使用有較好的流變性，如果將基板預(yù)熱或?qū)δz體預(yù)熱能有效調(diào)整膠水的流變特性以適

應(yīng)不同封裝形式的產(chǎn)品。



貯存條件

除標(biāo)簽上另有注明，本品的理想貯存條件是在 5℃（±3℃）下將未開口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。

為避免污染原裝粘結(jié)劑，不得將任何用過(guò)的密封劑倒回原包裝內(nèi)。