材料成分分析

目的：
    材料成分、特性與結(jié)構(gòu)往往主宰著宏觀里的物質(zhì)特性, 因此在新材料開(kāi)發(fā)階段或是失效分析領(lǐng)域中材料分析皆扮演著重要的地位。通過(guò)材料成分分析可以解決如下問(wèn)題：
1）判斷材料是否符合原材料標(biāo)準(zhǔn)要求
2）鑒定不同批次材料成分是否相同
3）區(qū)分外觀相似的材料等等

4）判斷所使用材料是否符合行業(yè)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的要求

服務(wù)項(xiàng)目：

1. 金屬材料分析：
    金屬材料的外觀與光澤等具有相似性，但性能卻甚有差異。金屬材料分析主要是利用儀器分析的方法，對(duì)材料進(jìn)行定性或者定量分析。通過(guò)定量分析，可以區(qū)分不同批次材料之間的差別，可以鑒別各種材料的牌號(hào)，以確保所使用材料符合生產(chǎn)要求，減少產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。

常用測(cè)試方法與儀器

  電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜儀（ICP-OES）

    火花直讀光譜儀

    原子吸收光譜

    紅外碳/硫分析儀

電位電解儀

電位滴定法

重量法

2.有機(jī)材料分析：
    有機(jī)材料分析主要指高分子材料成分分析，包括高分子主成分、填料、增塑劑及樹(shù)脂等成分的定性與半定量分析。部分有機(jī)、油漆、油墨及涂料的分析也很常見(jiàn)。

常用測(cè)試方法與儀器

    傅立葉變換紅外光譜儀（FTIR）

    裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用儀（PY-GC-MS）

    液相色譜儀(HPLC

    熱重分析儀(TGA)

    掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀(SEM/EDS)

    紫外分光光度計(jì)(UV-Vis)

材料成分分析流程介紹

3.技術(shù)服務(wù)：
   為滿(mǎn)足企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)及應(yīng)對(duì)各類(lèi)法規(guī)等需求，我們將為企業(yè)提供材料雙向分析、化學(xué)物質(zhì)管理及物質(zhì)信息傳遞等全方位的測(cè)試、咨詢(xún)與培訓(xùn)服務(wù)。
其中包括：
1）異物來(lái)源分析
2）雙向分析
3）其它材料成分分析
4）其它技術(shù)服務(wù)與咨詢(xún)

表面形貌及成分分析

    通過(guò)分析樣品的表面/或近表面來(lái)表征材料?；谀枰馁Y料,我們可以為您的項(xiàng)目選擇的分析技術(shù)。 我們的絕大部分的技術(shù)使用固體樣品，有時(shí)會(huì)用少的液體樣品來(lái)獲取固體表面的化學(xué)信息。在許多情況下材料表征和表面分析是很好的選擇，絕大大部分屬于兩類(lèi):

1）已知自己擁有什么樣的材料，但是想要更多關(guān)于具體性能的信息，比如界面銳度、剖面分布、形態(tài)、晶體結(jié)構(gòu)、厚度、應(yīng)力以及質(zhì)量。

2）您有對(duì)之不是完全了解的材料，想找出有關(guān)它的成份、沾污、殘留物、界面層、雜質(zhì)等。

光學(xué)顯微鏡(OM)檢查

技術(shù)原理：

光學(xué)顯微鏡的成像原理，是利用可見(jiàn)光照射在試片表面造成局部散射或反射來(lái)形成不同的對(duì)比，然而因?yàn)榭梢?jiàn)光的波長(zhǎng)高達(dá) 4000-7000埃，在分辨率 (或謂鑒別率、解像能，指兩點(diǎn)能被分辨的最近距離) 的考慮上，自然是最差的。在一般的操作下，由于肉眼的鑒別率0.2 mm，當(dāng)光學(xué)顯微鏡的分辨率只有0.2 um 時(shí)，理論上的放大倍率只有1000 X，放大倍率有限，但視野卻反而是各種成像系統(tǒng)中的，這說(shuō)明了光學(xué)顯微鏡的觀察事實(shí)上仍能提供許多初步的結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)。

             顯微鏡

應(yīng)用范圍主要優(yōu)點(diǎn)

光學(xué)顯微鏡的放大倍率及分辨率，雖無(wú)法滿(mǎn)足許多材料表面觀察之需求，但仍廣泛應(yīng)用于下列之各項(xiàng)應(yīng)用，例如：

1）PCB表面質(zhì)量及可焊性測(cè)試檢查

2）PCBA、電子元器件金相切片觀察、染色實(shí)驗(yàn)檢查

2）IC開(kāi)封后觀察

3）金屬材料金相分析、晶粒度檢查、孔隙率檢查、非金屬夾雜物檢查、斷口觀察

4）涂/鍍層厚度測(cè)量

激光共聚焦顯微鏡(CLSM)

    激光掃描顯微鏡，可通過(guò)彩色處理系統(tǒng)獲得與電子掃描顯微鏡相媲美的圖像，實(shí)現(xiàn)非接觸式 3D 測(cè)量。并且不用花費(fèi)大量的人力和時(shí)間就可輕松快捷的操作。也不需要對(duì)物體預(yù)行蒸金、切斷、拆卸等預(yù)處理。

    作為測(cè)量機(jī)器最重要的是起決定性功能的分辨率，它決定“能準(zhǔn)確測(cè)量到何種程度”。 激光共聚焦顯微鏡以1nm 分辨率的良好口啤，能進(jìn)行遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的高精度測(cè)量。

激光共聚焦顯微鏡原理圖

激光共聚焦顯微鏡原理圖

應(yīng)用范圍

? 輪廓測(cè)量-高度測(cè)量，寬度測(cè)量，橫截面測(cè)量，形狀角度測(cè)量，R 值測(cè)量

? 粗糙度測(cè)量-線條粗糙度測(cè)量，表面粗糙度測(cè)量

? 3D 測(cè)量-體積測(cè)量，表面積測(cè)量，面積 ：表面積之比*測(cè)量

? 自動(dòng)寬度測(cè)量-自動(dòng)寬度測(cè)量，自動(dòng)高度測(cè)量

? 比較測(cè)量-對(duì)兩個(gè)物體進(jìn)行比較，可測(cè)量出差異。

? 2D + 3D 測(cè)量-在 2D 和 3D 圖像上，可設(shè)定測(cè)量部分。

高度、寬度和橫截面測(cè)量    線條粗糙度測(cè)量    體積測(cè)量

高度、寬度和橫截面測(cè)量

線條粗糙度測(cè)量

體積測(cè)量

自動(dòng)寬度測(cè)量    輪廓比較測(cè)量    2D + 3D 測(cè)量

自動(dòng)寬度測(cè)量

輪廓比較測(cè)量

2D + 3D 測(cè)量

 X射線熒光分析(XRF)

X射線熒光分析(XRF)

    X射線熒光分析(XRF)是一種用于量化固態(tài)和液態(tài)樣品的元素組成的非破壞性的技術(shù)。X射線被用于激發(fā)樣品上的原子，使之放射出帶有存在的每種元素能量特征的X射線。然后測(cè)量這些X射線的能量及強(qiáng)度。XRF能夠探測(cè)濃度范圍從PPM到 的Na-U元素。通過(guò)使用適當(dāng)?shù)膮⒖紭?biāo)準(zhǔn), XRF可以準(zhǔn)確的量化固態(tài)和液態(tài)樣品的元素組成。 通過(guò)使用適當(dāng)?shù)膮⒖紭?biāo)準(zhǔn), XRF可以準(zhǔn)確的量化固態(tài)和液態(tài)樣品的元素組成。

應(yīng)用范圍主要優(yōu)點(diǎn)技術(shù)參數(shù)

 XRF應(yīng)用：

? 定性、半定量元素分析

? 測(cè)量達(dá)到幾個(gè)微米的金屬薄膜的厚度

? 金屬合金的鑒定

XRF應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：

? 分析速度高。測(cè)定用時(shí)與測(cè)定精密度有關(guān)，但一般都很短，2～5分鐘就可以測(cè)完樣品中的全部待測(cè)元素。

? 非破壞性分析

? 制樣簡(jiǎn)單，固體、粉末、液體樣品等都可以進(jìn)行分析

? X射線熒光光譜跟樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)，而且跟固體、粉末、液體及晶質(zhì)、非晶質(zhì)等物質(zhì)的狀態(tài)也基本上沒(méi)有關(guān)系。

XRF應(yīng)用局限性：

? 不能探測(cè)比Na輕的元素

? 難于作分析，故定量分析需要標(biāo)樣

? 無(wú)剖面成像能力

? 容易受相互元素干擾和疊加峰影響

? 能分析試樣深度為10 μm至30 μm

表面形貌及成分分析

    通過(guò)分析樣品的表面/或近表面來(lái)表征材料?；谀枰馁Y料,我們可以為您的項(xiàng)目選擇的分析技術(shù)。 我們的絕大部分的技術(shù)使用固體樣品，有時(shí)會(huì)用少的液體樣品來(lái)獲取固體表面的化學(xué)信息。在許多情況下材料表征和表面分析是很好的選擇，絕大大部分屬于兩類(lèi): 
1）已知自己擁有什么樣的材料，但是想要更多關(guān)于具體性能的信息，比如界面銳度、剖面分布、形態(tài)、晶體結(jié)構(gòu)、厚度、應(yīng)力以及質(zhì)量。
2）您有對(duì)之不是完全了解的材料，想找出有關(guān)它的成份、沾污、殘留物、界面層、雜質(zhì)等。