聚焦離子束(FIB)雙束系統(tǒng)
聚焦離子束(Focused Ion beam, FIB)的系統(tǒng)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器。目前商用系統(tǒng)的離子束為液相金屬離子源,金屬材質(zhì)為鎵(Ga),因為鎵元素具有低熔點、低蒸氣壓及良好的力;典型的離子束顯微鏡包括液相金屬離子源、電透鏡、掃描電極、二次粒子偵測器、5 - 6軸向移動的試片基座、真空系統(tǒng)、抗振動和磁場的裝置、電子控制面板和計算機等硬設(shè)備,外加電場(Suppressor)于液相金屬離子源可使液態(tài)鎵形成細小尖端,再加上負電場(Extractor) 牽引尖端的鎵,而導出鎵離子束,以電透鏡聚焦,經(jīng)過一連串變化孔徑可決定離子束的大小,再經(jīng)過二次聚焦至試片表面,利用物理碰撞來達到切割之目的。 將掃描電子顯微鏡與FIB集成為一個系統(tǒng),可充分發(fā)揮各自的優(yōu)點,加工過程中可利用電子束實時監(jiān)控樣品加工進度可更好的控制加工精度。
FIB 是英文 Focused Ion Beam的縮寫,依字面翻譯為聚焦離子束.簡單的說就是將Ga(鎵)元素離子化成Ga+, 然后利用電場加速.再利用靜電透鏡(electrostatic)聚焦,將高能量(高速)的Ga+打到的點. 基本原理與SEM類似,僅是所使用的粒子不同( e- vs. Ga +)FIB聚焦離子束是針對樣品進行平面、界面進行微觀分析。檢測流程包括:樣品制定、上機分析、拍照等,最后提供界面相片等數(shù)據(jù)。
主要用途: 1、電路修正, 用于驗證原型,改善bug,節(jié)省開支,增快上市時間。 2、縱面的結(jié)構(gòu)分析可直接于樣品上處理,不需額外樣品準備。 3、材料分析-TEM樣品制備,用于定點試片制作,減低定點試片研磨所需人員經(jīng)驗的依賴。 4、電壓對比、用于判定Metal(Via/Contact)是否floating。 5、Grain(晶粒)形狀大小的判定 SEM測試 掃描電子顯微鏡 1. 原理 SEM的工作原理是用一束極細的電子束掃描樣品,在樣品表面激發(fā)出次級電子,次級電子的多少與電子束入射角有關(guān),也就是說與樣品的表面結(jié)構(gòu)有關(guān),次級電子由體收集,并在那里被閃爍器轉(zhuǎn)變?yōu)楣庑盘?,再?jīng)光電倍增管和放大器轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘杹砜刂茻晒馄辽想娮邮膹姸?,顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象,反映了標本的表面結(jié)構(gòu)。
2. 性能 設(shè)備能夠滿足可以觀察直徑為0~200mm(8〞wafer)的試樣。 放大倍率:×5~×300,000 設(shè)備能夠滿足可以觀察直徑為0~200mm(8〞wafer)的試樣。 放大倍率:×5~×300,000 FIB測試,SEM測試,百格測試等; 3.其中電氣性能包含:表面電阻,接觸電阻,絕緣電阻,耐電壓,溫升試驗,摩擦電壓、靜電消散時間等等; 4.FIB透射電鏡樣品制備 這一技術(shù)的特點是從納米或微米尺度的試樣中直接切取可供透射電鏡或高分辨電鏡研究的薄膜。試樣可以為IC芯片、納米材料、顆?;虮砻娓男院蟮陌差w粒,對于纖維狀試樣,既可以切取橫切面薄膜也可以切取縱切面薄膜。對含有界面的試樣或納米多層膜,該技術(shù)可以制備研究界面結(jié)構(gòu)的透射電鏡試樣。技術(shù)的另一重要特點是對原始組織損傷很小。 美信檢測致力于材料及電子零部件品質(zhì)檢驗、鑒定、認證及失效分析服務(wù)。已獲得CNAS(中國合格評定國家認可委員會)實驗室認可和CMA計量認證。 服務(wù)產(chǎn)品涉及:電子材料、電子元器件、LED、CCL/PCB/PCBA、金屬材料及零部件、非金屬材料及零部件、汽車電子及零部件、各種涂層/鍍層、各種新材料等。
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