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[低空環(huán)境模擬 熱沉 空間模擬 低溫環(huán)境]
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為了考核航天產(chǎn)品對真空環(huán)境的適應(yīng)能力及熱控制的檢驗(yàn)性和可靠性試驗(yàn),需要建立一個(gè)適宜的空間模擬環(huán)境,以進(jìn)行產(chǎn)品在高空或是低空的高低溫、光學(xué)性能測試和其他綜合性能測試。
VY-SES型系列空間環(huán)境模擬設(shè)備是為航天產(chǎn)品或其他試件做空間環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)而設(shè)計(jì)的。它是一個(gè)真空容器,內(nèi)裝熱沉,熱沉內(nèi)空間環(huán)境溫度可從-100℃~+100℃調(diào)節(jié),以滿足不同的高低溫試驗(yàn)。熱沉端裝在大門封頭上,隨大門的啟閉而開關(guān)。為使實(shí)驗(yàn)條件更接近實(shí)際的使用環(huán)境,設(shè)計(jì)時(shí)將熱沉端蓋伸入熱沉內(nèi)(距離熱沉門口約200mm)以保證熱沉內(nèi)溫度均勻性的實(shí)現(xiàn)。熱沉內(nèi)噴涂HRB-2B航空黑漆(§≤0.92)以提高熱沉溫度輻射力,使被測試件溫度快速平衡和提高溫度均勻性。大門中心帶有Dg150觀察窗,并配有磁力耦合擋板,以保證試件的環(huán)境。
腔體溫度從室溫至-60℃是由兩臺復(fù)疊式的氟利昂制冷機(jī)來實(shí)現(xiàn)(設(shè)備實(shí)際達(dá)到-70℃),為考慮降溫速率,也可以先充氮來加速降溫。室溫至+100℃是由熱沉外面的電熱絲加熱體通過溫度控制調(diào)節(jié)儀自動調(diào)節(jié)來實(shí)現(xiàn)。
1. 冷態(tài)極限真空度:≤5×10-5Pa
2. 系統(tǒng)漏率:≤10-8Pa.M3/s(用氦質(zhì)樸檢漏儀檢漏)
3. 熱沉底板連在筒體上,熱沉前輻射板連載大門上,熱沉上有液氮、氟利昂盤管和電熱體三套溫度控制裝置
4. 升溫速率:熱沉由-100℃至+100℃平均升溫速率不小于1℃/min
5. 降溫速率:熱沉由+100℃至-100℃平均升溫速率不小于1℃/min
6. 熱沉由+100℃至常溫其溫度不均勻性為±1.5℃,電加熱狀態(tài)
熱沉由常溫至-60℃其溫度不均勻性為±2.5℃,用復(fù)疊式制冷機(jī)(可用液氮預(yù)冷)
熱沉由-60℃至-110℃其溫度不均勻性為±3.5℃,用液氮制冷
7. 溫度穩(wěn)定性:恒溫1小時(shí)后其穩(wěn)定性為+100℃至+50℃下±1.5℃/h;+50℃至-65℃下±2℃/h。
8. 運(yùn)轉(zhuǎn)周期:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)15天,四個(gè)端點(diǎn)+100℃,+50℃,-60℃,-110℃(真空狀態(tài)下)
9. 實(shí)驗(yàn)對象的熱負(fù)荷:實(shí)驗(yàn)對象的熱負(fù)荷為300W(以電阻發(fā)熱試驗(yàn)),負(fù)載質(zhì)量為100Kg。
10. 腔內(nèi)存放試件的托架,并有照明燈
11. 腔體上有供試驗(yàn)時(shí)測試產(chǎn)品的密封引線插座,10對耐高壓(交流1500V)引線,附有電極防潮措施,安裝在兩個(gè)Dg100法蘭上,31芯引穿墻式引線3個(gè),安裝在Dg50法蘭上。
12. 液氮罐:175升2個(gè),可方便轉(zhuǎn)換
13. 電控系統(tǒng):具有缺相、缺水、超溫報(bào)警(聲控),另加一路超溫報(bào)警及切斷電源系統(tǒng),溫度及真空度有數(shù)顯表示;設(shè)備具有工作狀態(tài)流程圖和電路上必要的互鎖(用PLC執(zhí)行)
計(jì)算機(jī)控制管理系統(tǒng):主要包括觸摸屏人機(jī)界面及一套完整有效的控制管理軟件,對試驗(yàn)項(xiàng)目和操作過程進(jìn)行管理。系統(tǒng)能對溫度、功率等參數(shù)進(jìn)行設(shè)定,對溫度和真空度等測量數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集、存儲,并以數(shù)字及圖形方式顯示,并可在觸摸屏上顯示記錄并可導(dǎo)出溫度時(shí)間曲線及真空度時(shí)間曲線;通過軟件還可以對泵、閥們及制冷機(jī)等進(jìn)行手動機(jī)自動控制和顯示工作執(zhí)行情況。
注冊資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:于磊
固話:010-67947887
移動手機(jī):15611171559
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