多功能貼片機(jī)KE-2060出售

JUKI KE-2060貼片機(jī)特點(diǎn):

 1臺機(jī)器除可以對應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。目前在國內(nèi)多功能的設(shè)備受到了青睞，我們有很多客戶都在說，現(xiàn)在這個(gè)加工年代，做什么都不能做到專一，為了生存他們不管是LED還是PCB貼片，他們都會(huì)承接，因此在貼片領(lǐng)域多功能的設(shè)備成為了關(guān)鍵。 在我們的眼里，選擇二手貼片機(jī)的客戶才算是真正做事的客戶，二手貼片機(jī)成本低，新設(shè)備能做到的事情我們的機(jī)器也能做到，因此對于我們來說，選擇二手的客戶是明智的。本公司在業(yè)內(nèi)做了十二年的二手生意，在我們的眼里也看到了很多小企業(yè)做到現(xiàn)在的大企業(yè)。 　

規(guī)格: 基板尺寸: M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm)*1 元件尺寸激光識別0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 圖像識別1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）*7 元件貼裝速度芯片元件12,500CPH*3 IC元件1,850CPH*3*3,400CPH*5 元件貼裝精度激光識別 ±0.05mm圖像識別±0.03mm　(使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm) 元件貼裝種類最多80種（換算成8mm帶）*6

注意: 1.E尺寸基板的貼片機(jī)為訂購后生產(chǎn) 2. 使用高分辯率攝像機(jī)(選購件)時(shí) 3. 實(shí)際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個(gè)1608元件時(shí)的換算值IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值 4. (CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量) 5. 矩陣托盤架供料時(shí)的換算值。 6. 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值 7. 使用多層托盤更換器最多可達(dá)110品種。 8. 關(guān)于詳細(xì)規(guī)格，請向敝公司推銷員咨詢

售后: 1. 通過整合行業(yè)資源，更好的提供能滿足客戶整線生產(chǎn)所需求的方案； 2. 提供整合方案，設(shè)備安裝、培訓(xùn)、售后服務(wù)以及配件物流支援 3. 提供電子生產(chǎn)組裝制造之周邊產(chǎn)品 4. 提供解決方案，如設(shè)備租賃業(yè)務(wù)等.

特點(diǎn)詳細(xì)如下： 1. 支持進(jìn)的高密度貼裝的基本理念「更快，更準(zhǔn)確」實(shí)現(xiàn)高密度、高精度貼裝的獨(dú)特技術(shù) A. 高生產(chǎn)性能： 1．高剛性機(jī)架：通過把Y軸機(jī)架一體化的鑄造成型，提高了40%的剛性。這樣大幅地改善了振動(dòng)性能，使實(shí)際貼裝工效提高了20%。(與過去的機(jī)種相比) 2．高精度： a. 雙驅(qū)動(dòng)XY&獨(dú)立驅(qū)動(dòng)貼裝頭：對于XY機(jī)構(gòu)部采用了ＪＵＫＩ獨(dú)自開發(fā)的AC伺服系統(tǒng)和線性編碼器系統(tǒng)的全閉環(huán)控制。分別對X軸Y軸進(jìn)行雙馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，可以進(jìn)行不受灰塵和溫度影響的高速和高精度貼裝。另外，對貼裝頭部的上下動(dòng)作·旋轉(zhuǎn)動(dòng)作，每個(gè)吸嘴進(jìn)行完全獨(dú)立的AC伺服控制，可以地控制每個(gè)吸嘴的高度。而且，每個(gè)吸嘴以不同角度進(jìn)行貼裝時(shí)，各吸嘴也不相互影響。 b.Z／θ軸獨(dú)立控制:每個(gè)吸嘴的上下移動(dòng)(Z軸)、旋轉(zhuǎn)(θ軸)由分別獨(dú)立的AC伺服馬達(dá)控制。使吸嘴之間不易受到影響可以進(jìn)行精密控制 B． 對應(yīng)能力： 對應(yīng)FPC：采用強(qiáng)力的新型OCC照明，對應(yīng)FPC（柔性印刷線路板）。通過折射照明的組合，進(jìn)一步提高了基板標(biāo)記識別的對應(yīng)能力 C．高質(zhì)量： 真空貼裝技術(shù)：ＪＵＫＩ的真空破壞的自動(dòng)吸取功能，可以防止裝貼時(shí)附近元件、焊錫的飛散

2．激光識別技術(shù) ＪＵＫＩ以獨(dú)特的技術(shù)支持未來的高密度貼裝所不可缺少的品質(zhì) A． 高精度，高貼裝： 高速度統(tǒng)一識別：貼裝頭上裝有高分辨率的激光感應(yīng)器,通過讀取激光照射元件形成的陰影,識別位置和角度。在向貼裝位置以最短的距離移動(dòng)中進(jìn)行統(tǒng)一識別,實(shí)現(xiàn)了高速度、高精度地貼裝芯片元件和SOP等小型元件。 B． 高穩(wěn)定性： 對元件的偏差具有強(qiáng)大的識別能力：激光識別主要是從正側(cè)面捕捉元件的外形，從而可以減少芯片元件的電極形狀和顏色等不穩(wěn)定因素的影響,保證穩(wěn)定地高精度的識別。C． 減少不良率： 利用元件檢驗(yàn)功能提高貼裝質(zhì)量：使用激光識別可以在裝貼前通過屏幕監(jiān)視元件的吸取情況，可以防止空氣壓無法識別的微小元件的不良裝貼。的貼裝后元件的帶回情況檢查和立片檢查功能減少不良裝貼。

 3．圖像識別： ＪＵＫＩ獨(dú)自開發(fā)的元件識別系統(tǒng)同時(shí)使用激光識別和圖像識別(反射識別·透過識別) A． 對應(yīng)能力： 1．圖像識別技術(shù)：根據(jù)元件的形狀、大小、材料性質(zhì)等，可以分別使用適應(yīng)于芯片元件的高速貼裝的激光識別系統(tǒng)和具有高通用性的圖像識別。另外，安裝了對應(yīng)各種異形元件的異形對應(yīng)吸嘴、通用圖像系統(tǒng)等，進(jìn)一步發(fā)揮、提高了元件對應(yīng)能力 2．通用圖像系統(tǒng)：這是可以靈活地對應(yīng)不斷進(jìn)化的異形元件的通用圖像系統(tǒng)。在數(shù)據(jù)編制時(shí)，在預(yù)覽畫面可對元件的部分確認(rèn)和整體確認(rèn)，外形識別元件的邊緣以及角部的確認(rèn)等的操作，使數(shù)據(jù)輸入進(jìn)一步簡化，功能更加齊全 B． 高生產(chǎn)性能： MNVC (Multi-Nozzle Vision Centering)：這是可以靈活地對應(yīng)不斷進(jìn)化的異形元件的通用圖像系統(tǒng)。在數(shù)據(jù)編制時(shí)，在預(yù)覽畫面可對元件的部分確認(rèn)和整體確認(rèn)，外形識別元件的邊緣以及角部的確認(rèn)等的操作，使數(shù)據(jù)輸入進(jìn)一步簡化，功能更加齊全