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EVG

兆聲清洗

單晶圓清洗系統(tǒng)

EVG300系列

301

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北京市系列單晶清洗系統(tǒng)廠家

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詳細信息(EVG300系列兆聲清洗系統(tǒng): EVG300系列 單晶圓清洗系統(tǒng) EVG300系列 單晶清洗系統(tǒng))
  • 品牌: EVG
  • 型號: EVG300系列
  • 類型: 穩(wěn)壓IC
  • 用途: 電腦

一、 簡介

 

EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和臺灣設有分公司,并在其他各地設有銷售代理及售后服務部,產(chǎn)品和服務遍及各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設備安裝在各地,被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG300系列配備1MHz,30-60W的兆聲波清洗頭,能有效地去除亞微米(>0.1um)顆粒??膳cEVG鍵合機和對準機實現(xiàn)無縫銜接,以保證鍵合前硅片的潔凈度,是實現(xiàn)SOISi-Si直接鍵合等工藝的必要手段。同時,EVG300系列也是高精度單片清洗工序的必備設備。

二、應用范圍

EVG300系列是一款單晶片或掩膜板清洗系統(tǒng),面向以研發(fā)和小批量生產(chǎn)為主的客戶,廣泛應用于光刻掩膜板清洗、硅片直接鍵合、SOI鍵合前處理和其它相關領域。

 

 

三、主要特點

單片清洗,基片正面與背面間無交叉污染

稀釋的化學液體清洗,有效地節(jié)省了成本

基片旋轉(zhuǎn)甩干,轉(zhuǎn)速可為3000轉(zhuǎn)/分刷片清洗

軟件可編程控制刷頭移動速度及基片旋轉(zhuǎn)速度

u 1MHz兆聲清洗或兆聲板式清洗(可選)

u 單面刷洗(可選)

u 其它選項

- 帶有IR檢測的預對準臺

- 應對非SEMI標準的硅片夾具

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