比等離子弧焊效率更高的深熔TIG焊接系統(tǒng)

比等離子弧焊效率更高的深熔TIG焊接系統(tǒng)是將傳統(tǒng)氬弧焊的和清潔度與等離子焊接工藝的穿透深度相結(jié)合，這項(xiàng)技術(shù)是對(duì)鎢極氬弧工藝進(jìn)行廣泛而科學(xué)研究，以及電弧特性，焊池穩(wěn)定性，散熱和工藝效率方面的創(chuàng)新成果。

K TIG深熔弧焊擁有8倍于GTAW的穿透率，使其能夠在單道次厚度為16 mm的材料中執(zhí)行X射線質(zhì)量焊接，而無(wú)需邊緣倒角。 由此產(chǎn)生的焊接速度高達(dá)傳統(tǒng)TIG / GTAW的10倍。 耗氣量減少90％以上，焊絲消耗量減少超過(guò)90％。K TIG深熔氬弧焊工藝的物理特性在焊接電弧中產(chǎn)生高能量密度，從而打開(kāi)“鎖眼”并完全穿透被焊接材料并高速焊接。 與鑰匙孔幾何形狀相關(guān)的表面能量的最小化和電弧氣體的相對(duì)不受限制的出口的組合產(chǎn)生了非常穩(wěn)定和良性的熔池。通過(guò)該過(guò)程產(chǎn)生的金屬表面張力防止熔池內(nèi)的熔融金屬?gòu)母娴袈溥M(jìn)而達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡。

深熔tig焊接機(jī)焊炬設(shè)計(jì)用于將高電流電弧轉(zhuǎn)換為等離子體射流，完全穿透材料并在材料底部形成高表面張力熔池，通過(guò)控制表面張力，K TIG深熔氬弧焊可以在焊接時(shí)保持并穩(wěn)定熔融材料的重量。 這個(gè)過(guò)程的穿透能力因材料而異，例如它可以在厚度為13毫米的奧氏體不銹鋼上實(shí)現(xiàn)全焊透的單道焊接，也可以在16鈦合金上實(shí)現(xiàn)全焊透的單道焊接。 這種令人印象深刻的熔深能力的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是，不需要邊緣倒角或組對(duì)縫隙，所需要的只是一個(gè)簡(jiǎn)單的方形對(duì)接。

不銹鋼焊接應(yīng)用

不銹鋼K TIG深熔氬弧焊接的材料范圍在3毫米和13毫米之間。在此厚度范圍內(nèi)，1G和2G位置均可實(shí)現(xiàn)完全穿透式對(duì)接焊接，單道次焊接，以及不銹鋼縱縫和環(huán)縫焊接，不銹鋼壓力容器和罐體非常適合應(yīng)用這一工藝。熔深是K TIG深熔氬弧焊對(duì)焊接生產(chǎn)率產(chǎn)生巨大影響的關(guān)鍵，實(shí)現(xiàn)全焊透而不需要邊緣坡口的能力可節(jié)省大量時(shí)間和資源，降低成本并增加利潤(rùn)。相比之下，傳統(tǒng)的TIG和MIG焊接工藝需要復(fù)雜的V型或J型槽制備工藝，其中在槽制備過(guò)程中將金屬去除再填充昂貴的焊絲，并且為了確保組對(duì)一致性，必須由昂貴的機(jī)器制備。

不銹鋼因焊接時(shí)很容易扭曲而聞名，K TIG深熔氬弧焊一次完全穿透材料的焊接能力意味著收縮和變形顯著減少，這對(duì)于管道焊接尤其有益。

K TIG深熔氬弧焊是自動(dòng)焊接工藝， 自動(dòng)化的要求非常簡(jiǎn)單：穩(wěn)定一致的行駛速度和堅(jiān)固的操作架。 K TIG深熔氬弧焊系統(tǒng)可以與客戶現(xiàn)有設(shè)備如操作機(jī)，滾輪架，變位機(jī)，拼板機(jī)以及機(jī)器人進(jìn)行整合，節(jié)省投資成本。

在不銹鋼焊接中使用這種工藝的其他好處包括：

組對(duì)準(zhǔn)備和設(shè)置

在生產(chǎn)制造環(huán)境中很難實(shí)現(xiàn)對(duì)接零間隙和錯(cuò)邊。K TIG深熔氬弧焊有能力在板厚15%的錯(cuò)邊和間隙的情況下維持穩(wěn)定的熔池，這是其他小孔焊接工藝（例如等離子弧焊接和激光焊接）無(wú)法比擬的。

清洗

K-TIG的清洗要求是氬弧焊接工藝的典型要求。 在不銹鋼中，吹掃氣體對(duì)于確保清潔根部焊道是必需的， 當(dāng)用K-TIG焊接不銹鋼時(shí)，我們建議用100％氬氣吹掃。

保護(hù)氣體

用深熔氬弧焊對(duì)不銹鋼進(jìn)行焊接的保護(hù)氣體用100％氬氣焊接。 當(dāng)焊接雙相不銹鋼和超級(jí)雙相不銹鋼時(shí)，添加氮有助于保持材料內(nèi)奧氏體和鐵素體之間的相位平衡。

耗材

比如焊絲和氣體。 一定板厚不需要開(kāi)坡口大大節(jié)省了焊絲的消耗，另外 由于K TIG深熔氬弧焊的高焊接速度，單位長(zhǎng)度焊縫氣體消耗量也會(huì)減少。 所有特殊材料的耗材都很昂貴，這意味著耗材的減少可以極大地幫您降低焊接成本。