TCU制冷加熱單元 TCU制冷加熱單元高低溫反應(yīng)釜 芯片測試高低溫測試機(jī)
[溫度控制器]
無錫市高低溫測試機(jī)廠家
價格： 電議
物流： 江蘇 無錫市| 賣家支付運(yùn)費(fèi)
可銷售總量： 100件
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- 品牌： LNEYA
- 加工定制： 是
- 類型： 其他
- 種類： 其他
- 型號： SR系列
- 別名： 溫度控制單元
| 型號 | SR-35N SR-35NS SR-35NH SR-35NSH | SR-50N SR-50NS SR-50NH SR-50NSH | SR-80N SR-80NS SR-80NH SR-80NSH | SR-125N SR-125NS SR-125NH SR-125NSH | SR-200N SR-200NS SR-200NH SR-200NSH |
| 設(shè)備介質(zhì)溫度范圍 | -120~ 250度 （根據(jù)需方提供冷源熱源決定溫度值） -40～135度（采用水配方溶液可運(yùn)行最寬溫度范圍） | ||||
| SR- N | 一組冷卻換熱器，一組加熱換熱器，通過比例調(diào)節(jié)閥控制冷熱量進(jìn)入到換熱器，再通過統(tǒng)一介質(zhì)輸入到反應(yīng)釜夾套進(jìn)行換熱控溫，系統(tǒng)內(nèi)置有膨脹罐 | ||||
| SR- NS | 具備SR- N功能之外，增加一組換熱器用于高溫降溫功能 | ||||
| SR- NH | 具備SR- N功能之外，增加電輔助加熱功能 | ||||
| SR- NSH | 具備SR- N功能之外，增加一組換熱器用于高溫降溫功能和電輔助加熱功能 | ||||
| 膨脹罐容積 | 100L | 200L | 280L | 390L | 500L |
| 換熱器面積 | 3.5m2 | 5m2 | 8m2 | 12.5m2 | 20m2 |
| 電加熱功能 H | 25KW | 35KW | 50KW | 65KW | 80KW |
| 后綴有H型號帶電加熱功能 | |||||
| 控制模式 | 前饋PID，模糊自建樹算法，LNEYA PLC控制器 | ||||
| 通信 | MODBUS RTU協(xié)議 RS485 接口,可選配 以太網(wǎng)接口/2接口 | ||||
| 溫度控制選擇 | 反應(yīng)物料溫度控制 | ||||
| 溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、進(jìn)口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度 溫度反饋：默認(rèn)PT100 | ||||
| 物料溫度反饋 | 物料溫度反饋：PT100或4～20mA或通信給定 溫度反饋：默認(rèn)PT100 | ||||
| 物料溫度精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±2℃ | ±2℃ |
| 循環(huán)泵 | 200L/min 2.5BAR | 250L/min 2.5BAR | 400L/min 2.5BAR | 500L/min 2.5BAR | 750L/min 2.5BAR |
| 輸入、顯示 | 7寸彩色觸摸屏顯示與觸摸鍵輸入，溫度曲線顯示 | ||||
| 安全保護(hù) | 具有自我診斷功能，過載繼電器、熱保護(hù)裝置、低液位保護(hù)、傳感器故障保護(hù)等多種安全保障功能 | ||||
| 執(zhí)行閥件 | 電動比例調(diào)節(jié)閥 控制信號 4~20mA | ||||
| 管路材質(zhì) | SUS304 | ||||
| 接口尺寸 | DN40 | DN40 | DN-50 | DN-65 | DN-80 |
| 外型尺寸 | | | | | |
| 電源 | 1.6kw（max) | 2.1kw（max) | 2.5kw（max) | 5.7kw（max) | 7.7kw（max) |
| 后綴H電源 | 26.6kw（max) | 37.1kw（max) | 52.5kw（max) | 70.7kw（max) | 87.7kw（max) |
| 外殼材質(zhì) | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | SUS304 |
芯片測試設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀
隨著半導(dǎo)體、集成電路的行業(yè)的迅猛發(fā)展，芯片測試設(shè)備行業(yè)也得到了一定的開發(fā)，無錫冠亞芯片測試也在不斷生產(chǎn)中，符合芯片測試行業(yè)的飛快發(fā)展。
芯片測試工序是半導(dǎo)體集成電路制程的比較重要的一道工序，是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣性能，如響應(yīng)時間、消耗功率、精度和噪聲、運(yùn)行速度、電壓耐壓度等等。通常一個產(chǎn)品的之后測試都要通過成百上千個測試條目，任何一個條目不通過都會導(dǎo)致芯片的不合格。其中的一些電性參數(shù)相對于溫度的變化會產(chǎn)生一定的漂移或變化，所以為了保證芯片之后應(yīng)用時的可靠，很多產(chǎn)品都需要進(jìn)行高溫、低溫與室溫的測試，簡稱三溫測試，尤其是針對一些汽車級、工業(yè)級產(chǎn)品。
芯片測試發(fā)展至今，其溫度控制都是依賴于無錫冠亞芯片測試進(jìn)行，芯片測試的作用有一個重要的作用就是提供高低溫的測試環(huán)境。然這也跟同時期的芯片測試的整體技術(shù)水平有關(guān)，這一時期普遍對測試的溫度控制水平要求不高或者說不需要特別準(zhǔn)確的溫度控制。芯片測試在近10多年的發(fā)展已經(jīng)比較成熟，但是隨著元器件技術(shù)的發(fā)展及本身準(zhǔn)確度的提高，傳統(tǒng)的芯片測試已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足要求。因?yàn)闆]有芯片實(shí)際溫度的反饋，所以很難得知在測芯片的實(shí)際溫度是不是達(dá)到了設(shè)定的溫度范圍。因此芯片實(shí)際溫度的反饋是很關(guān)鍵的一點(diǎn)，也是芯片測試溫度控制水平發(fā)展的重要標(biāo)志。
芯片測試設(shè)備經(jīng)過芯片、半導(dǎo)體、元器件行業(yè)的迅猛發(fā)展，也帶動了無錫冠亞芯片測試設(shè)備的發(fā)展，用戶如果有需要的話，可以聯(lián)系芯片測試設(shè)備廠家進(jìn)行選購。（注：本來部分內(nèi)容來百度學(xué)術(shù)相關(guān)，如果侵權(quán)，請及時聯(lián)系我們進(jìn)行，謝謝。）
