超高分辨雙束FIB-SEM

輕松實現(xiàn)超快速樣品制備和高分辨表征 當(dāng)今半導(dǎo)體器件的物理故障分析已經(jīng)成為一項ji其復(fù)雜的任務(wù)，需要處理越來越小的具有更高密度和更高功能的器件。一般來說，隨著新納米技術(shù)和納米材料的發(fā)展以及集成電路的設(shè)計和體系結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，這就需要高度可靠的分析平臺，以跟上集成電路、光電器件的發(fā)展。TESCAN S9000X?是一個強大的采用氙等離子源的?FIB-SEM?平臺，專門設(shè)計來應(yīng)對這樣的挑戰(zhàn)。 S9000X Xe Plasma?FIB-SEM TESCAN S9000X是一款氙（Xe）等離子超高分辨雙束FIB-SEM系統(tǒng)，配置新穎的TriglTM?超高分辨率電子鏡筒以及新款的iFIB+TM離子鏡筒，它的超高分辨表征能力和的樣品制備效率，足以應(yīng)對半導(dǎo)體和材料表征中具挑戰(zhàn)性的物理失效分析工作，實現(xiàn)大體積三維樣品特性分析。 TESCAN S9000X 是半導(dǎo)體和材料表征中具挑戰(zhàn)性的物理失效分析應(yīng)用的平臺，具有ji高的精度和ji高的效率。 它不但提供了納米尺寸結(jié)構(gòu)分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析保證佳條件。同時，它還提供非凡的 FIB 功能，可實現(xiàn)、無損的超大面積加工，包括封裝技術(shù)和光電器件的橫截面加工。? S9000X Xe Plasma?FIB-SEM主要優(yōu)勢： ??新的?Essence?軟件的用戶界面可實現(xiàn)更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應(yīng)用流程的布局； ??新一代?Trigl? UHR SEM?鏡筒具有ji佳的分辨率，優(yōu)化的鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)在低束流能量下具有的性能； ??軸向探測器通過能量過濾器，可以接收不同能量的電子信號，增強表面敏感性； ??新型?iFIB+??Xe?等離子?FIB?鏡筒具有的視野，可實現(xiàn)ji大面積的截面加工； ??新一代?SEM?鏡筒內(nèi)探測器結(jié)合高濺射率?FIB，實現(xiàn)超快三維微分析； ??的氣體增強腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和?IC?去層應(yīng)用； ??高精度壓電驅(qū)動光闌，可實現(xiàn)?FIB?預(yù)設(shè)值之間的快速切換； ??新一代?FIB?鏡筒具有?30?個光闌，可延長使用壽命，并大限度地減少維護成本； ??半自動離子束斑優(yōu)化向?qū)?，可輕松選擇?FIB?銑削條件； ??的面向工作流程的?SW?模塊、向?qū)Ш凸に?，可實現(xiàn)大的吞吐量和易用性。 概述： 突出特點 ??ji高的吞吐量，適用于挑戰(zhàn)性的大體積銑削任務(wù) 新型?iFIB+??Xe?等離子?FIB?鏡筒可提供高達?2?μA?的超高離子束束流，并保持束斑質(zhì)量，從而縮短銑削任務(wù)的總時間。 ??新型?iFIB+??Xe?等離子?FIB?鏡筒具有的視野，可實現(xiàn)ji大面積的截面加工 新型?iFIB?鏡筒具有等離子?FIB-SEM?市場中大的視場（FoV）。 在30?keV?下大視場范圍超過?1?mm，結(jié)合高離子束流帶來的超高濺射速率，可在幾個小時之內(nèi)完成截面寬度達?1 mm?的電子封裝技術(shù)和其他大體積（如?MEMS?和顯示器）樣品加工。這是簡化復(fù)雜物理失效分析工作流程的佳解決方案。 ??應(yīng)用范圍廣闊，可擴展您在?FIB?分析和微加工應(yīng)用范圍 新型?iFIB+??Xe?等離子?FIB?離子束流強度可調(diào)范圍大，可在一臺機器中實現(xiàn)廣泛的應(yīng)用：大電流可實現(xiàn)快速銑削速率，適用于大體積樣品去層；中等電流適用于大體積?FIB?斷層掃描；低束流用于?TEM?薄片拋光；超低束流用于無損拋光和納米加工。 ??充分利用電子和離子束功能，實現(xiàn)應(yīng)用大化 快速、、高性能的氣體注入系統(tǒng)（GIS）對于所有?FIB?應(yīng)用都是必不可少的。新的?OptiGIS??具有所有這些品質(zhì)，S9000X?可以配備多達?6?個?OptiGIS?單元，或者可選配一個在線多噴嘴?5-GIS?系統(tǒng)。此外，不同的專有氣體化學(xué)品和經(jīng)過驗證的配方可用于封裝技術(shù)的物理失效分析。