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[等離子清洗 清洗去膠 表面活化]
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美國MARCH AP-600等離子系統(tǒng) ——緊湊型、桌面式等離子處理設(shè)備 AP-600是特別設(shè)計(jì)的均勻清洗和處理的等離子設(shè)備,具有易操作性強(qiáng)、可靠性高、低成本的優(yōu)點(diǎn)。AP-600是完全獨(dú)立的系統(tǒng),需要很小的空間。等離子腔體、控制設(shè)備、13.56MHz的等離子發(fā)生器和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)都安裝在底盤上,一個(gè)連鎖的門和面板提供了維護(hù)通道。等離子腔體由耐用的鋁做成的,并且?guī)в袖X支架。腔體里有最多達(dá)7個(gè)可移動(dòng)的、可調(diào)整的電源極或接地極支架,以適應(yīng)更款范圍的器件、組件或工裝(盒、盤或舟)。 清洗、表面活化、改善粘性 AP-600系統(tǒng)適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應(yīng)用,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體器件制造、微電子封裝和組裝、醫(yī)療設(shè)備器件和生命科學(xué)器件的制造等。AP-600適合多種工藝氣體,例如Ar、O2、H2、He及氟化合物氣體,通過2個(gè)(標(biāo)準(zhǔn)配置)氣體質(zhì)量流量控制器控制氣體的標(biāo)準(zhǔn),系統(tǒng)還可以選配2個(gè)氣體質(zhì)量流量控制器來提高系統(tǒng)的控制性能。 半導(dǎo)體和微電子應(yīng)用舉例: 粘片前進(jìn)行處理,提高芯片附著力; 鍵合前進(jìn)行處理,提高鍵合強(qiáng)度; 塑模和封裝前進(jìn)行處理,減少封裝分層; 倒裝片采用底部填充工藝前進(jìn)行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。 AP-600性能: 觸摸屏控制及圖形用戶界面,提供實(shí)時(shí)過程顯示; 靈活的支架,具有適應(yīng)多種器件、組件及工裝的能力; 帶有自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)的13.56MHz的RF發(fā)生器,保證設(shè)備優(yōu)異過程一致性; 設(shè)備滿足簡便的定期校準(zhǔn)需要。 主要參數(shù):
半導(dǎo)體設(shè)備 微組裝設(shè)備 LTCC設(shè)備 布魯克檢測 EVG設(shè)備 白光干涉儀 原子力顯微鏡 流延機(jī)
注冊資金:尚未完善
聯(lián)系人:紹兵
固話:
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