代理銷(xiāo)售美國(guó)貝格斯GPHC3.0熱硅膠片Gap Pad HC 3.0導(dǎo)絕緣墊片
[貝格斯
GPHC3.0
貝格斯Gap Pad
貝格斯導(dǎo)熱材料
貝格斯導(dǎo)熱硅膠片
貝格斯導(dǎo)熱絕緣片
貝格斯導(dǎo)熱片
Gap Pad HC 3]
廣州市貝格斯廠家
價(jià)格： 電議
物流： 廣東 廣州市 花都區(qū)| 賣(mài)家支付運(yùn)費(fèi)
可銷(xiāo)售總量： 99件
手機(jī)： 18927581781 郵箱： 3192801817@qq.com
傳真： 尚未完善 地址： 廣東 廣州市
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- 加工定制： 是
- 品牌： 其他
- 型號(hào)： Gap Pad HC 3.0
- 材質(zhì)： 橡膠
- 阻燃性： V-0
- 耐溫： 200
- 顏色： 藍(lán)色
- 產(chǎn)品認(rèn)證： UL-94
名稱(chēng):美國(guó)貝格斯 Gap Pad HC 3.0
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：203 mm *406 mm
卷材(Roll)：無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：無(wú)
顏色(Color)：藍(lán)色
包裝(Pack)：美國(guó)包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap PadHC3.0應(yīng)用材料特性：
Gap PadHC3.0在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性
Gap PadHC3.0材料應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無(wú)線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
Gap PadHC3.0技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
Gap PadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。
廣州銳旭科技有限公司
注冊(cè)資金：100萬(wàn)-500萬(wàn)
聯(lián)系人：馬恩睿
固話：
移動(dòng)手機(jī)：18927581781
企業(yè)地址：廣東 廣州市 南沙區(qū)
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