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[美國(guó)貝格斯 貝格斯Gap Pad GAP PAD導(dǎo)熱片 GP2500S20 貝格斯導(dǎo)熱墊片 貝格斯導(dǎo)熱硅膠片 貝格斯導(dǎo)熱絕緣片 貝格斯導(dǎo)熱材料]
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貝格斯GP 2500S20絕緣片超低壓力應(yīng)用間隙填充導(dǎo)熱材料
耐溫:-60到+200(℃)
11款厚度:0.25-3.17MM
整張規(guī)格:203*406MM
顏色:淡黃色
適用范圍:處理器和散熱器之間
熱傳導(dǎo)率:2.4W/mK
特點(diǎn)和好處:超低緊固壓力下的S級(jí)低熱阻材料,超貼服性膠狀模量,為低緊固壓力下的應(yīng)用設(shè)計(jì),抗刺破,抗撕裂的增強(qiáng)玻璃纖維。Gap Pad 2500S20是額定熱傳導(dǎo)率為2.4W/mK增強(qiáng)的導(dǎo)熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構(gòu)成,增強(qiáng)了易加工性,轉(zhuǎn)換性,電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應(yīng)用,它的彈性特性和貼服性能決定了其優(yōu)良的界面潤(rùn)濕特性,從而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定,從而固定其位置。材料的兩邊都有保護(hù)襯墊保護(hù)。
典型應(yīng)用
處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤,DVD,CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架,底盤或者其它需要熱轉(zhuǎn)移的區(qū)域。


注冊(cè)資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:馬恩睿
固話:
移動(dòng)手機(jī):18927581781
企業(yè)地址:廣東 廣州市 南沙區(qū)