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貝格斯Gap Pad HC1000導(dǎo)熱填充材料GPHC1000導(dǎo)熱硅膠片

[貝格斯Gap Pad

GPHC1000

貝格斯導(dǎo)熱材料

貝格斯導(dǎo)熱墊片]

廣州市貝格斯廠家

價(jià)格： 電議

物流： 廣東廣州市花都區(qū)| 賣家支付運(yùn)費(fèi)

可銷售總量： 99件

手機(jī)： 18927581781 郵箱： 3192801817@qq.com

傳真： 尚未完善 地址： 廣東廣州市

在線詢盤聯(lián)系廠家：18927581781

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[貝格斯Gap Pad GPHC1000 貝格斯導(dǎo)熱材料貝格斯導(dǎo)熱墊片]

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詳細(xì)信息（貝格斯Gap Pad HC1000導(dǎo)熱填充材料GPHC1000導(dǎo)熱硅膠片）

加工定制： 是
品牌： 其他
型號： GPHC1000
材質(zhì)： 橡膠
阻燃性： V-0
耐溫： 200
顏色： 灰色
產(chǎn)品認(rèn)證： UL-94

貝格斯Gap Pad HC1000導(dǎo)熱片凝膠狀模量的間隙填充導(dǎo)熱材料
顏色：灰色
特點(diǎn)：高服貼，低硬度，凝膠狀模量，玻璃纖維基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K
說明：
Gap Pad HC1000是一種極其服貼、低模量的高分子聚合物，用在電子元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱絕緣界面材料，該凝膠狀模量的材料可以輕易填充空氣間隙，從而增強(qiáng)電子系統(tǒng)的導(dǎo)熱性能，供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜。
典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè),通訊設(shè)備,需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合,RDRAMTM存儲模塊,在不平整表面和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面,DDR SDRAM存儲模塊,全緩沖內(nèi)存（FBDIMM）模塊
規(guī)格：
2款厚度（0.38 mm，0.51mm）
片材：（203 mm *406 mm）