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PCBA拆解植球返修IC整腳鍍腳承接bga植球返修,主控芯片植球,DDR植球,玻璃IC植球,EMMC植球

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深圳市pcba廠家

價(jià)格： 電議

物流： 廣東深圳市龍華新區(qū)| 買家支付運(yùn)費(fèi)

可銷售總量： 10000件

手機(jī)： 15989499421 郵箱： bin_vectra@126.com

傳真： 尚未完善 地址： 廣東深圳市

在線詢盤聯(lián)系廠家：15989499421

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詳細(xì)信息（PCBA拆解植球返修IC整腳鍍腳承接bga植球返修,主控芯片植球,DDR植球,玻璃IC植球,EMMC植球）

加工種類： 芯片返修
加工方式： 來(lái)料加工
加工設(shè)備： 加熱臺(tái)風(fēng)槍回流焊
加工設(shè)備數(shù)量： 30
生產(chǎn)線數(shù)量： 8
日加工能力： 8000
封裝： BGA

公司成立于2010年。現(xiàn)廠房面積400多平方米，全體成員50多人，是一家正規(guī)注冊(cè)的電子返修公司。工服務(wù)及技術(shù)研究的企業(yè)，主要設(shè)備有的大族激光光纖打標(biāo)機(jī)、臺(tái)灣精密磨字機(jī)、絲印機(jī)、編帶機(jī)，等相應(yīng)配套設(shè)備。
以上設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子元器件、通訊器材、鐘表眼鏡、數(shù)碼產(chǎn)品外殼、塑膠制品、標(biāo)牌、包裝、工藝禮品、汽車零配件、五金工具、首飾等行業(yè)產(chǎn)品的激光雕刻。
電子元器件：應(yīng)用于各種IC：SDRAM；FLASH；BGA；QFP；TQFP；QFN；SOP；TSSOP；MSOP；DIP；SOT；TO；PLCC等、內(nèi)存條磨字、刻字、激光打標(biāo)、絲印白字；IC打磨/翻新；IC蓋面；IC編帶；IC鍍腳/洗腳/整腳；有鉛改無(wú)鉛處理。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司專承BGA植球、BGA焊接、BGA返修、拆芯片廠家、IC返修、IC整腳、芯片植球、芯片返修、拆電路板、IC清洗、感光芯片劃傷修復(fù)、IC清洗、IC編帶等一條龍服務(wù)

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