BGA芯片植球IC翻芯IC刻字芯片鍍錫BGA返修芯片測試返修
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- 加工方式： 來料加工
產(chǎn)品參數(shù)
加工方式：來料加工
產(chǎn)品特點
我司專門針對貼片不良品的PCBA處理?？商峁┎鸢宸敌薹?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業(yè)重新焊接。真正做到為您節(jié)省時間，推進效益的貼心服務(wù)。我司一貫秉持合作共贏，以滿足客戶客戶需求為榮，以降低不良率為榮，急客戶所急，想客戶所想，提供質(zhì)快捷的服務(wù)，歡迎各位各位新老客戶光臨與指導(dǎo)！
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