價(jià)格: 電議
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手機(jī): 15989499421 郵箱: bin_vectra@126.com
傳真: 尚未完善 地址: 廣東 深圳市
[QFN清洗]
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【返修加工服務(wù)】 1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),攝像頭芯片植球、測(cè)試、劃傷拋光修復(fù)等。 2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。 3、散片處理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。 【返修加工流程】 1、發(fā)樣品圖片,我司確認(rèn)IC類型和封裝,確認(rèn)拆卸/處理需求。 2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報(bào)價(jià)單。 3、貴司來(lái)料,我司收到貨后核對(duì)數(shù)量,排交期,上線。 4、我司如期做完,處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。 【返修加工收費(fèi)】 根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片,價(jià)格會(huì)相對(duì)越高;返修難度低、效率高的芯片,價(jià)格會(huì)越低。
注冊(cè)資金:100萬(wàn)-500萬(wàn)
聯(lián)系人:李小姐
固話:
移動(dòng)手機(jī):15989499421
企業(yè)地址:廣東 深圳市 龍華新區(qū)