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各類PCBA拆解返修。BGA植球

[PCBA拆板返修]

深圳市各類拆解返修植球廠家

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詳細信息（各類PCBA拆解返修。BGA植球）

加工貿(mào)易形式： 來料加工
主要加工設備： 回流焊，加熱臺
加工設備數(shù)量： 15

產(chǎn)品參數(shù)

加工貿(mào)易形式：來料加工 主要加工設備：回流焊，加熱臺 加工設備數(shù)量：15

產(chǎn)品特點

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家從事芯片返修的企業(yè) 主營業(yè)務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球.DDR除膠植球等）服務。

產(chǎn)品實拍

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