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QFP拆解返修 IC整腳 IC鍍

深圳市拆解返修整腳鍍廠家

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手機： 15989499421 郵箱： bin_vectra@126.com

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加工貿(mào)易形式： 來料加工
主要加工設(shè)備： 回流焊，加熱臺
加工設(shè)備數(shù)量： 15

產(chǎn)品參數(shù)

加工貿(mào)易形式：來料加工 主要加工設(shè)備：回流焊，加熱臺 加工設(shè)備數(shù)量：15

產(chǎn)品特點

承接SOP拆卸整腳洗腳鍍腳脫錫鍍錫清洗翻新加工 PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳洗腳鍍腳、IC清洗、磨字蓋面等一條龍服務(wù)，返修良品可直接上線SMT貼片

產(chǎn)品實拍

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