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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

氣相回流焊接:氣相回流焊接加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系),熔點(diǎn)約215℃,沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣,爐子上方與左右都有冷凝管,將蒸氣限制在爐膛內(nèi),遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱,使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國最初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接,氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感,可使組件均勻加熱到焊接溫度,焊接溫度保持一定,無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要,VPS的氣相中是飽和蒸氣,含氧量低,熱轉(zhuǎn)化率高,但成本高,且是典型臭氧層損耗物質(zhì),因此應(yīng)用上受到極大的限制,國際社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。
注冊(cè)資金:100萬以下
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