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品牌： 其他
型號： 咨詢商家
產(chǎn)品別名： 空氣回流焊
用途： SMT表面貼裝行業(yè)跟半導體封裝行業(yè)
適用行業(yè)： SMT表面貼裝行業(yè)跟半導體封裝行業(yè)
產(chǎn)品用途： SMT表面貼裝行業(yè)跟半導體封裝行業(yè)
規(guī)格： 咨詢商家
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氣相回流焊接:氣相回流焊接加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系)，熔點約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國最初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應用上受到極大的限制，國際社會現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。

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