華茂翔HX800噴射閥高溫紅膠點膠

一、基本信息 o 中文名稱：紅膠 ，更專業(yè)的名稱有貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠、SMT貼片紅膠。 o 英文名稱：SMT Red Glue 或 Surface Mount Adhesive o 定義：一種用于表面貼裝技術（SMT）生產過程中的粘合劑，通常是單組分環(huán)氧樹脂基的膠粘劑，最顯著的外觀特征是紅色（也有少量其他顏色如黃色，但紅色最常見）。 二、主要用途 4. 波峰焊工藝中的元件固定：在雙面混裝工藝里，先貼裝的一面（通常是只有貼片元件的那面）會用紅膠把元件固定在PCB板上。涂覆紅膠后，元件經過回流焊固化（通常熱固化），紅膠變硬，將元器件牢牢粘住。當電路板翻過來進行波峰焊（焊接另一面的插件元件或貼片元件）時，涂有紅膠的那面朝下，元件不會因重力或焊錫的沖擊力而掉落。 5. 臨時固定作用：在需要后續(xù)人工補焊、返修或特殊工藝前，用于臨時固定元器件，防止其移位或脫落。 6. 特殊工藝需求：有時用于將元件粘貼在不能承受高溫回流焊的基板或其他材料上?；蛘呒庸填愃七B接插頭的連接器（通常是烤箱150度30分鐘）。 三、關鍵特性 7. 熱固化：最常見的是通過加熱（通常在120°C - 150°C左右）使其發(fā)生化學反應而固化變硬，凝固點溫度一般為150℃/90秒，達到此溫度時，紅膠會從膏狀體直接變成固體。 8. 粘接力強：固化后能提供足夠的強度固定SMD元件，承受后續(xù)波峰焊的沖擊，對各種芯片元件均可獲得穩(wěn)定的黏著強度，還能避免高速貼片時發(fā)生元器件偏位。 9. 點膠性能好：通常通過針筒包裝，使用點膠機進行點涂（常見于焊盤之間），且具有適合網板印刷制成需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會出現漏刷或塌邊。 10. 顏色：通常是醒目的紅色，便于人工目檢和AOI光學檢測識別其存在和位置。 11. 非導電：固化后是絕緣體，不會引起短路。 12. 耐高溫：固化后能承受波峰焊的高溫（約260°C）。 13. 觸變性：膠體具有良好的觸變性，靜止時粘度高不易流動，施壓時粘度降低易流動，便于點膠/印刷成型，點膠/印刷后能保持形狀不塌陷。 四、常見形式 14. 針筒裝點膠紅膠：用于自動點膠機、噴射閥點膠機或半自動點膠機等設備。 15. 200G/360G管裝印刷紅膠：比較常見，根據工藝不同，選擇開鋼網、銅網或者膠網印刷。 五、應用工藝 16. 點膠：使用精密點膠設備（如自動點膠機、噴射閥點膠機或者半自動點膠機）將紅膠準確地點在PCB的焊盤之間（避免覆蓋焊盤影響焊接）。 17. 貼片：將SMD元件貼裝在點有紅膠的位置上。 18. 固化：通過回流焊爐進行加熱，使紅膠完全固化，一般在150°C左右，約90 - 120秒。此款紅膠是高溫點膠建議溫度：如8溫區(qū)回流焊（120.150.180.190.210.210.180）如果是雙工藝與錫膏一起過回流焊，前兩個溫區(qū)可按120.150……后面按錫膏的爐溫設置。 19. 清洗（可選）：有時需要清洗掉殘留的膠漬。 六、優(yōu)點 20. 實現雙工藝（PCB表面需要紅膠固定，又需要印刷錫膏）。 21. 提高焊接過程的良率，減少元件掉落。 22. 固化速度快，適合大批量生產。 23. 紅色便于AOI檢測膠點質量和位置。 七、缺點/局限性 24. 只提供機械固定，不提供電氣連接（元件最終是靠波峰焊的焊點連接）。 25. 點膠精度要求高，位置和量不合適會影響焊接質量和可靠性。 26. 固化后難以返修，拆除元件困難且可能損傷焊盤或元件。 27. 增加一道點膠工序和生產成本。 28. 不適合用于最終需要電氣連接的焊盤區(qū)域（會阻礙焊接）。 八、儲存要求 通常需要低溫冷藏（如冰箱2 - 8°C冷藏）保存以防止提前固化，使用前需回溫，并嚴格控制使用時間和環(huán)境溫度（壽命管理）。一般在使用前需在室溫下（25度以上）回溫2-4小時，以確保其性能的穩(wěn)定。