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COB倒裝固晶錫膏 LED倒裝錫膏

[217度熔點(diǎn)

無鉛高溫錫膏

超細(xì)粉LED錫膏

大功率LED錫膏

COB芯片

COB倒裝

固晶機(jī)

LED引線焊接

COB引線焊接

COB倒裝固晶錫膏]

深圳市倒裝晶錫膏倒裝錫廠家

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詳細(xì)信息（COB倒裝固晶錫膏 LED倒裝錫膏）

品牌： 其他
型號(hào)： HX-1000K
加工定制： 否
粘度： 18-50pa.s
顆粒度： 15-25um
合金組份： SAC305
活性： 特殊活性
清洗角度： 免洗型
熔點(diǎn)： 217度
規(guī)格： 10克/20克/30克 /支

大功率 LED 固晶錫膏產(chǎn)品技術(shù)說明書

（TDS）

一、產(chǎn)品合金

HX- 1000 K系列（SAC305X，SAC305）分點(diǎn)膠工藝和印刷工藝。

二、產(chǎn)品特性

1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305X 和 SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M? K 左右。

2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的 LED 底座置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后，殘留物及底座金屬不

變色，且不影響 LED 的發(fā)光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 10-75 mil 范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固

晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

8．顆粒粉徑有（5 號(hào)粉 15-25um、6 號(hào)粉 5-15um、7 號(hào)粉 2-12um）

注：錫粉 6 號(hào) 5-15 微米，7 號(hào) 2-12 微米，所有的錫粉粒徑分布都是指 95%的尺寸在規(guī)定的范圍，其中還

不可避免的會(huì)有少量更大（大于 15 微米），或者更?。ㄐ∮?2 微米）。

三、產(chǎn)品材料及性能

1.未固化時(shí)性能

項(xiàng)目	指標(biāo)	備注
主要成分	超微錫粉、助焊劑
黏度（25℃）	10000cps	Brookfield@10rpm
黏度（25℃）	18-50pa.s	MALCOM@10rpm
比重	4	比重瓶
觸變指數(shù)	4.0	3/30rpm時(shí)黏度
保質(zhì)期	3個(gè)月	2-10℃

2.固化后性能

熔點(diǎn)（℃）	217	SAC305
熔點(diǎn)（℃）	217-230	SAC305X
熱膨脹系數(shù)	30ppm/℃
導(dǎo)熱系數(shù)	55-59	W/M·K
電阻率	13	25℃/Μω·cm
剪切拉伸強(qiáng)度	27N/mm²	20℃
剪切拉伸強(qiáng)度	17 N/mm²	100℃
抗拉強(qiáng)度	35-49	Mpa
離子含量	Cl^-<50ppm	JIS Z3197(1999) ATM-0007
	Br^-<50ppm
	Na+<30ppm
	K+<10ppm
硬度	15	HV
熱失重（%）	0.06	300℃
熱失重（%）	0.08	400℃

四、包裝規(guī)格及儲(chǔ)存

1.針筒裝包裝：點(diǎn)膠 5cc/10 克/5 克每支，印刷膠 30 克/支和 250 克/ 罐?；蛘吒鶕?jù)客戶使用

條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對(duì)粘度的不同要求，可調(diào)整不同粘度配比。

2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、保質(zhì)期、重量。

3.請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件密封保存：

溫度：2-10℃低溫保存。

相對(duì)濕度：35-70%

五、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫 2-3 小時(shí)。

2.使用時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為狀物質(zhì)，表面容易因揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露

的時(shí)間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請(qǐng)將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī)，也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速

度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤氲南?/span>

釋劑，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的，如果因固晶時(shí)間過長而導(dǎo)

致錫膏粘度變大，也可以加入適當(dāng)?shù)?，攪拌均勻后再固晶?/span>

六、固晶工藝及流程

1.固晶工藝：點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>

2.固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面

刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。

b.取膠和點(diǎn)膠：利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心

位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>

c.粘晶：將底面具有金屬層的ＬＥＤ芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處，壓實(shí)。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺(tái)式回流焊爐中，使 LED 芯

片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。

3.焊接固化：

a.回流爐爐溫設(shè)置：如果回流爐超過五個(gè)溫區(qū)，可以關(guān)閉前后的溫區(qū)。

b.回流曲線見附圖4.清洗：a.不清洗工藝：本固晶錫膏殘留物極少，將固晶后的 LED 底座置于 40℃恒溫箱中 240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響 LED 的發(fā)光效果。b.清洗：如果對(duì)產(chǎn)品要求極高，可采用我司的清洗劑進(jìn)行處理。

七、注意事項(xiàng)1.本大功率固晶錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱內(nèi)，2-10℃左右保存有效期 3 個(gè)月。 2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。 3.本固晶錫膏使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂茫粽扯忍螅?/span>可用本公司的稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當(dāng)即可。 4.本錫膏啟封后請(qǐng)于 6 天內(nèi)用完，點(diǎn)出來的錫膏請(qǐng)于 24 小時(shí)之內(nèi)使用，在使用過程中情勿將錫膏長時(shí)間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請(qǐng)另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。

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