華茂翔 HX-660低溫150度激光錫膏無鉛無鹵低溫錫膏
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- 品牌： 其他
- 型號： HX-660
- 加工定制： 是
- 粘度： 100
- 顆粒度： 20-38
- 合金組份： SnAgXX
- 活性： 活性
- 類型： 免洗型錫膏
- 清洗角度： 免清洗
- 熔點： 143
- 規(guī)格： 10CC/30CC
- 產地： 深圳
hx-660低溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀x系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清理錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，***性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。 優(yōu)點 1．本產品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。 2．低溫合金，能夠有效保護pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳（ni）表面的焊接。 3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 4．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作***，超過8小時仍不會變干，仍保持***印刷---； 5．印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移； 6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕? 7．可適應不同***焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)出***的焊接性能； 8．焊接強度可以和錫銀銅***，主要用于不***線材和芯片又要求強度高的產品 二、產品特性 表1.產品規(guī)格及特性 項目 型號 hx-660 單位 標準 焊錫粉 焊錫合金組成 snagx - jis z 3283 edax分析儀 熔點 143℃ ℃ 差示熱分析儀 dsc 焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 sem 焊錫粉末粒徑 20-38 μm 鐳射粒度分析 laser particle size 助焊劑 類型 rol0級 - jis z 3197 (1999)
深圳市華茂翔電子有限公司
注冊資金：100萬-500萬
聯(lián)系人：李艷
固話：
移動手機：18397420568
企業(yè)地址：廣東 深圳市 寶安區(qū)
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