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本品系SMT 的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑,
1. 貯存穩(wěn)定,使用方便
2.快速固化,強度好
3.觸變性好,電氣絕緣性能好 等特點。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。
■特征
①、容許低溫度硬化;
②、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩(wěn)定形狀;
③、對于各種表面粘著零件,都可獲得安定的粘著強度;
④、儲存安定性能優(yōu)良;
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性;
⑥、可用于印刷和高速機點特點,可適用于鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)絲印。
■硬化條件
HX170:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒,達到150℃后100秒;
硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度;
依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會變化,因此需要找出最適合的硬化條件。
■使用方法
1、為使SMT膠粘劑的特性發(fā)揮效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷凍。
2、從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用;一般夏天回溫1-3個小時,冬天回溫3-5小時。
3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定,使用高速點膠機點膠的要控制好溫度。
4、因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系適合的點膠設(shè)定溫度是25℃~38℃,視點膠設(shè)備性能不同找出適合的溫度。
5、從圓柱筒填充于膠管時,請使用的自動填充機,以防止氣泡滲透;
6、對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
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注冊資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:李艷
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