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深圳市樂(lè)泰底部填充劑廠家

價(jià)格： 電議

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漢高電子膠樂(lè)泰3536 LOCTITE3536樂(lè)泰底部填充膠樂(lè)泰3563 3500 樂(lè)泰3536 LOCTITE3536 產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹(shù)脂產(chǎn)品特性： 1、低溫快速固化，優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力特性 2、可返修性良好低熱膨脹系數(shù) Loctite?及Hysol?線路板級(jí)CSP/BGA底部填充劑便于維修，同時(shí)有良好的抗震動(dòng)、沖擊性能。此類產(chǎn)品具備快速流動(dòng)，快速固化和較長(zhǎng)的工作壽命等工藝優(yōu)點(diǎn)。我們成熟的Fluxfill及Corner Bonding技術(shù)可以輕松的被加入到當(dāng)前的SMT工藝流程，而了額外的底部填充劑的點(diǎn)膠、固化過(guò)程，大大節(jié)省時(shí)間和資金的投入。樂(lè)泰電子產(chǎn)品：Loctite膠粘劑、Hysol半導(dǎo)體和電子器件的封裝材料、樂(lè)泰貼片紅膠、樂(lè)泰導(dǎo)熱膠、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik導(dǎo)電膠及LED封裝材料等.電話1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陳先生標(biāo)簽：深圳市樂(lè)泰底部填充劑深圳市樂(lè)泰底部填充劑廠家