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供應(yīng)達(dá)邦德貼片膠

深圳市達(dá)邦德貼片膠廠家

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DABOND 貼片膠采用獨(dú)特的低溫固化技術(shù)，不僅解決了熱敏感元器件對(duì)低溫固化的要求，同時(shí)也適用于高溫?zé)o鉛波峰焊；根據(jù)各種不同的工藝要求研發(fā)，DABOND貼片膠具有極寬的操作窗口，可以滿足所有電子廠家的加工應(yīng)用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 貼片膠為單組分加熱固化環(huán)氧膠
2. 適用于高速機(jī)器點(diǎn)涂或手動(dòng)刮涂
3. 優(yōu)異的耐熱性，良好的貯存穩(wěn)定性
4. 粘接力強(qiáng)不掉件
5. 產(chǎn)品符合ROHS及低鹵要求
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