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一、技術(shù)參數(shù):
電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率:2400W
控溫范圍:室溫+10℃-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
達(dá)到真空度:133Pa
容積:90L
工作室尺寸(mm):450*450*450(可選擇)
載物托架:2塊
時(shí)間單位:min
二、HMDS烘箱特點(diǎn):
1、 采用醫(yī)用級(jí)不銹鋼316L材質(zhì)制造,內(nèi)膽為不銹鋼316L;加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周,內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然。
2、 箱門閉合松緊能調(diào)節(jié),整體成型的硅橡膠門封圈,確保箱內(nèi)高真空度。
3、 微電腦智能控溫儀,具有設(shè)定,測定溫度雙數(shù)字顯示和PID自整定功能,控溫,可靠。
4、 智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套進(jìn)口PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序,溫度,真空度及每一程序時(shí)間。
5、 HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì),真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
6、 整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造,無發(fā)塵材料,適用100 級(jí)光刻間凈化環(huán)境。
四、HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)的必要性:
在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
標(biāo)簽: 上海市基片預(yù)處理系統(tǒng) 上海市基片預(yù)處理系統(tǒng)廠家注冊(cè)資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:魏工
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