價格: 電議
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[樂泰 3513 DB1400]
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Dabond DB1410可完全替代樂泰3513,是一種單組分環(huán)氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。
典型應用
IC封裝,COB邦定
注冊資金:100萬以下
聯(lián)系人:劉前義
固話:0755-28831955
移動手機:18926542288
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