EVG800系列鍵合機：8 EVG800系列鍵合機：810L

EVG800系列鍵合機：EVG810LT






一、簡介


EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產品和服務遍及各地。
EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商，其豐富的產品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。
目前已有數(shù)千臺設備安裝在各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。
EVG公司是上尖的基片鍵合設備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號齊全，從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動完成；而且，獨特的基片夾具及鍵合室結構設計，可實現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，加熱溫度可達650度。
EVG810LT是一款單腔室、半自動的設備，適用于硅片直接鍵合的低溫活化，如SOI，應變硅，GeOI，化合物半導體和MEMS器件等應用。EVG810LT工藝腔室允許使用非原位工藝，即硅片可在腔室內分別片片，之后在腔室外硅片進行鍵合。


二、應用范圍
EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接鍵合和SOI鍵合的預鍵合系統(tǒng)， 廣泛應用于MEMS制造、晶圓級封裝和SOI系統(tǒng)以及化合物半導體等方面。
目前，可以用于低溫等離子鍵合的材料為：
- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2
- TEOS/TEOS (熱氧化)
- GeOI
- Si/Si3N4
- Si/玻璃，玻璃/玻璃
- GaAs, GaP, InP
-PMMA


三、主要特點
?在室溫下，等離子輔助實現(xiàn)圓片鍵合
?技術，適用于幾乎所有材料的鍵合，特別是溫度敏感器件﹑化合物半導體材料等的鍵合
?無任何液體需求，無顆粒及金屬污染
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