供應(yīng)矩形薄膜陶瓷電路，純度99％氮化鋁薄膜電路

德平電子供應(yīng)矩形薄膜陶瓷電路，純度99％氮化鋁薄膜電路 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介及外形 1.1陶瓷集成電路在陶瓷介質(zhì)基片上通過(guò)濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。 1.2我司生產(chǎn)的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路?？稍陔娐穬?nèi)部加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。 二、產(chǎn)品參數(shù)（供參考） 2.1種類：氮化鋁（ALN） 2.2純度:99% 2.3介電常數(shù):9.6@IMHZ 2.4導(dǎo)熱率:230W/m.K 2.5表面粗糙度：＜0.05（2.0）Ra(um) 2.6耗損因數(shù)：0.0004@IMHZ 2.7基片常規(guī)厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制) 注）：信息供參考，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系??！ 三、產(chǎn)品性能指標(biāo) 3.1導(dǎo)帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm； 3.2最小電阻寬度：0.05mm； 3.3孔邊距到圖形的最小距離：1mm； 3.4最小電阻長(zhǎng)度：0.05mm； 3.5電阻邊緣與導(dǎo)帶最小空白距離：0.025MM； 3.6最小通孔直徑：0.8倍基片厚度； 3.7最小孔邊距：1.6倍基片厚度； 注）：信息供參考，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系！！ 四、最小線寬與線距及對(duì)應(yīng)的精度（供參考） 4.1最小線寬與線距15-30um，精度為±2； 4.2最小線寬與線距30-50um，精度為±5； 4.3最小線寬與線距50-100um，精度為±7； 4.4最小線寬與線距大于100um，精度為±10； 注）：信息供參考，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系??！ 五、金屬層功能（供參考） 5.1粘附層Tiw:800-1200? ；常用粘附層。 5.2粘附層Ti:800-1200? ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附層。 5.3粘附層Ni Cr:300-800? ；Nicr 作為粘附層 。 5.4粘附層TaN：200-600? ；--- 5.5阻擋層Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。 5.6導(dǎo)帶層Au:0.5-8.0μm ；--- 注）：信息供參考，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系?。?nbsp;