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德平電子供應純度99.5%陶瓷集成薄膜電路 一、產(chǎn)品簡介及外形 1.1陶瓷集成電路在陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上,形成特殊功能的電路。 1.2我司生產(chǎn)的集成電路外形有:矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路。可在電路內(nèi)部加工安裝,矩形部分的加工方式為砂輪切割,非矩形部分為激光加工。 二、產(chǎn)品參數(shù)(供參考) 2.1種類:BeO 2.2純度:99.5% 2.3介電常數(shù):6.5@IMHZ 2.4導熱率(TC):270W/m.K 2.5表面粗糙度:<0.5(20.0)Ra(um) 2.6耗損因數(shù)(DF):0.0004@IMHZ 2.7基片常規(guī)厚度:0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制) 三、產(chǎn)品性能指標 3.1導帶離金屬邊緣的距離:0.025-0.050mm 3.2最小電阻寬度:0.05mm 3.3孔邊距到圖形的最小距離:1mm 3.4最小電阻長度:0.05mm 3.5電阻邊緣與導帶最小空白距離:0.025MM 3.6最小通孔直徑:0.8倍基片厚度 3.7最小孔邊距:1.6倍基片厚度 四、最小線寬與線距及對應的精度(供參考) 4.1最小線寬與線距15-30um,精度為±2 4.2最小線寬與線距30-50um,精度為±5 4.3最小線寬與線距50-100um,精度為±7 4.4最小線寬與線距大于100um,精度為±10 注):產(chǎn)品信息供參考使用,詳情請與我們的工作人員聯(lián)系??!
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