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供應(yīng)深圳達(dá)邦德底部填充膠DB1410

深圳市底部填充膠廠家

價(jià)格： 電議

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可銷售總量： 0件

手機(jī)： 18926542288 郵箱： sales@dabond.com

傳真： 0755-28832255 地址： 廣東深圳市

在線詢盤聯(lián)系廠家：18926542288 0755-28831955

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DABOND底部填充膠DB1410是一種單組份，改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆單組分環(huán)氧膠；
◆粘度小，流動(dòng)性好，可快速通過BGA或CSP的間隙；
◆用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護(hù)。
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