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供應(yīng)達(dá)邦德底部填充膠

深圳市達(dá)邦德底部填充膠廠家

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DABOND底部填充膠是一種單組份，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊；受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。
產(chǎn)品特點
◆單組分環(huán)氧膠；
◆粘度小，流動性好，可快速通過BGA或CSP的間隙；
◆用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護(hù)。

◆符合環(huán)保ROHS、低鹵要求。

◆可返修性。
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