底部填充膠DB1420類目 > 商鋪首頁 > 產(chǎn)品展示 > 深圳市底部填充膠廠家_供應(yīng)深圳達(dá)邦德底部填充膠DB1420

供應(yīng)深圳達(dá)邦德底部填充膠DB1420

深圳市底部填充膠廠家

價格： 電議

物流： 暫無物流地址| 買家支付運費

可銷售總量： 0件

手機(jī)： 18926542288 郵箱： sales@dabond.com

傳真： 0755-28832255 地址： 廣東深圳市

在線詢盤聯(lián)系廠家：18926542288 0755-28831955

在線詢盤

提交詢盤信息，一呼百應(yīng)會為您匹配更多優(yōu)質(zhì)、合適的供應(yīng)商！

*采購產(chǎn)品：

信息不能為空！請?zhí)顚懀?/p>

*采購量/單位：

采購量不能為空！

*期望價格：

元

價格不能為空！

*報價截止日期：

截止日期不能為空！

*聯(lián)系人：

聯(lián)系人不能為空！

*聯(lián)系電話：

聯(lián)系電話不能為空！

我想要了解：

產(chǎn)品價格更多商品信息

請輸入您要咨詢的問題：

您的聯(lián)系方式：

郵箱：

手機(jī)：

詳細(xì)信息（供應(yīng)深圳達(dá)邦德底部填充膠DB1420）

DABOND底部填充膠DB1420是一種單組份，改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊；受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
產(chǎn)品特點
◆單組分環(huán)氧膠；
◆粘度小，流動性好，可快速通過BGA或CSP的間隙；
◆用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護(hù)。

◆符合環(huán)保ROHS、低鹵要求。
標(biāo)簽：深圳市底部填充膠深圳市底部填充膠廠家