供應(yīng)底填膠DB1400達邦德
深圳市底填膠達邦德廠家
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DABOND底部填充膠是一種單組份，改性環(huán)氧樹脂膠，是用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊；受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。
產(chǎn)品特點
◆單組分環(huán)氧膠；
◆返修性能好；
◆可快速通過BGA或CSP的間隙；
◆用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護。
深圳市達邦德科技有限公司
注冊資金：100萬以下
聯(lián)系人：劉前義
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企業(yè)地址：廣東 深圳市
供應(yīng)深圳底部填充膠
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