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德平供應(yīng)純度99.5％陶瓷金屬化薄膜電路

[薄膜電路]

深圳市電路廠家

采購數(shù)量

100 - 500只

500 - 1000只

1000 只以上

價(jià)格

電議

運(yùn)費(fèi)： 廣東深圳市寶安區(qū) | 賣家支付運(yùn)費(fèi)

購買數(shù)量： 庫存 85000只

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詳細(xì)信息（德平供應(yīng)純度99.5％陶瓷金屬化薄膜電路）

種類： 電子材料
品牌： DEP/德平
型號： 99.5%氧化鈹（BeO）
純度： 99.5%
介電常數(shù)： 6.5@IMHZ
耗損因數(shù)： 0.0004@IMHZ

一、產(chǎn)品簡介

陶瓷集成電路在陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。我司生產(chǎn)的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路。可在電路內(nèi)部加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。

二、產(chǎn)品參數(shù)（供參考）

2.1種類：BeO

2.2純度:99.5%

2.3介電常數(shù)：6.5@IMHZ

2.4導(dǎo)熱率（TC）:270W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.5（20.0）Ra(um)

2.6耗損因數(shù)（DF）：0.0004@IMHZ

2.7基片常規(guī)厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制)

三、產(chǎn)品性能指標(biāo)

3.1導(dǎo)帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm

3.2最小電阻寬度：0.05mm

3.3孔邊距到圖形的最小距離：1mm

3.4最小電阻長度：0.05mm

3.5電阻邊緣與導(dǎo)帶最小空白距離：0.025MM

3.6最小通孔直徑：0.8倍基片厚度

3.7最小孔邊距：1.6倍基片厚度

四、最小寬與線距及對應(yīng)的精度（供參考）

4.1最小寬與線距15-30um，精度為±2

4.2最小寬與線距30-50um，精度為±5

4.3最小寬與線距50-100um，精度為±7

4.4最小寬與線距大于100um，精度為±10

注)：產(chǎn)品信息供參考使用，詳情請與我們的工作人員聯(lián)系?。?br />

標(biāo)簽：薄膜電路薄膜電路深圳市電路深圳市電路廠家