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鉬銅合金鉬銅熱沉鉬銅微電子封裝材料

[鉬銅熱沉

鉬銅載板

微電子封裝材料]

株洲市鉬銅合金廠家

價格： 電議

物流： 湖南株洲市天元區(qū)| 賣家支付運費

可銷售總量： 1000000件

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傳真： 尚未完善 地址： 湖南株洲市

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[鉬銅熱沉鉬銅載板微電子封裝材料]

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詳細(xì)信息（鉬銅合金鉬銅熱沉鉬銅微電子封裝材料）

品名： 鉬銅合金
牌號： 80MoCu
產(chǎn)地： 湖南
鎳含量： 0
主要金屬含量： 80%鉬
密度： 9.9
熱導(dǎo)率： 170-190
熱膨脹： 7.7

鉬銅合金鉬銅熱沉鉬銅微電子封裝材料

一、簡單介紹：

鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。與鎢銅相比，鉬銅的劣勢是熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性能相對來說要比鎢銅略差一些，但是鉬銅的優(yōu)勢確很明顯，那就是密度比鎢銅小很多，而正是因為這一點，使得鉬銅更加適合于航空航天，微電子封裝，通訊等領(lǐng)域。

鉬銅的應(yīng)用：

在大功率的集成電路和微波集成器件中，要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等，而鉬銅具備這些所有的屬性，是這個領(lǐng)域里面的材料。

半導(dǎo)體技術(shù)：硅單晶基板用的鉬銅圓片、陰極側(cè)連接用鉬銅圓片及圓環(huán)。

高壓開關(guān)及觸頭：開關(guān)及電話繼電器特殊觸頭。

核技術(shù)：用于核燃料制造的燒結(jié)裝置、燒結(jié)舟和燒結(jié)盤，核裂變裝置中用于外墻保護(hù)和換向模塊的高溫流量元件。

醫(yī)療系統(tǒng)：X-射線靶基底材料、軸、螺母、墊片、彈簧等緊固件，TZM轉(zhuǎn)子等。

二、物理化學(xué)性能

牌號	鉬含量 Wt%	密度 g/cm³	熱膨脹系數(shù)×10^-6 CTE（20℃）	導(dǎo)熱系數(shù) W/（M·K）	導(dǎo)電率 μΩm	硬度 HV
85MoCu	85±2%	9.98	6.8	160~180	0.05	210
80MoCu	80±2%	9.91	7.7	170~190	0.046	190
70MoCu	70±2%	9.77	9.1	200~250	0.04	180
65MoCu	65±2%	9.70	9.7	210~270	0.038	176
60MoCu	60±2%	9.64	10.3	220~280	0.034	170

三、加工工藝

工序	生產(chǎn)設(shè)備	質(zhì)量控制點
配粉	V型混合器	1.原料粉末物理化學(xué)性能； 2.混合后粉末的物理化學(xué)性能； 3.混合后粉末的偏析和形貌；
壓制	四柱壓力機(jī)、等靜壓機(jī)	1.成分含量； 2.物理力學(xué)性能； 3.幾何尺寸； 4.表面質(zhì)量；
低溫?zé)Y(jié)	燒結(jié)爐
滲銅燒結(jié)	馬弗爐
機(jī)加工	數(shù)控銑，數(shù)控車
軋制	熱軋機(jī)、冷軋機(jī)	1.幾何尺寸； 2.物理化學(xué)性能； 3.表面質(zhì)量；
機(jī)加工	數(shù)控銑，數(shù)控車、線切割、雙端面磨、沖床等	1.表面幾何尺寸； 2.電鍍厚度，表面質(zhì)量； 3.出示質(zhì)量證明書。
電鍍
退火	真空退火爐
檢驗包裝